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全球晶圓代工營收TOP10:臺積電獨占61.2%,三星居第二

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2024-03-13 14:49 ? 次閱讀
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01

2023年前十大晶圓代工者總營收下滑13.6%

“前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1115.4億美元?!?/strong>

TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%,達304.9億美元。其中,臺積電(TSMC)3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升,推升臺積電第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨詢表示,2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱,以及市場復(fù)蘇緩慢影響,晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1,115.4億美元。

02

前五大晶圓代工者產(chǎn)值占比升至88.8%

臺積電獨擁逾六成

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臺積電基于智能手機、筆電備貨及AI相關(guān)HPC需求支撐,臺積電公布數(shù)據(jù)顯示,2023年四季度的營收達到6255億新臺幣(約合200.8億美元),超出分析師預(yù)期的6162億新臺幣(197億美元),與上年同期持平。

2023年全年臺積電實現(xiàn)營收2.16萬億元新臺幣(約合693.8億美元),同比下滑4.5%。

按工藝來看,3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%,5 納米產(chǎn)品占比達到了 35%,而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%;整體上看,先進制程(包括 7 納米及以上)銷售額占總銷售額的比重達到了 67%。

三星(Samsung)同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟制程周邊IC為主,而先進制程主芯片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%,達36.2億美元。

格芯(GlobalFoundries)僅車用領(lǐng)域受惠于多數(shù)客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價(ASP)略微優(yōu)化等,微幅季增約5%;而智能移動設(shè)備等主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平約18.5億美元。

聯(lián)電(UMC)財報顯示, Q4營收為549.58億元(新臺幣,下同),同比下降19.0%。第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。

中芯國際(SMIC)第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,中芯國際認為過去一年,半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競爭激烈。受此影響,集團平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動。

03

力積電、合肥晶合集成排名上升

IFS掉出前十大

力積電(PSMC)受惠于specialty DRAM投片復(fù)蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收,上升至第八名;因市況下滑,客戶持續(xù)去化庫存影響,包括面板驅(qū)動IC及影像感測器產(chǎn)品銷售減少,力積電去年第4季營收降至143.63億元,季減25%。

力積電總經(jīng)理表示,去年Q4產(chǎn)能利用率超70%,因標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)平均售價接近成本,不會再用以填補產(chǎn)能,預(yù)期今年Q1產(chǎn)能利用率將降至60%多。并且預(yù)期今年第一季度營收恐將季減15%,第二季度有機會持平表現(xiàn),下半年可望好轉(zhuǎn),待2、3月時情況應(yīng)可更明朗。

合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;世界先進(VIS)受電視相關(guān)備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩,故下跌至第十名。

過去的一年,晶合集成在55nm-28nm 制程及車用芯片研發(fā)上持續(xù)加大投入,取得了顯著成果。55nm CIS 及55nm TDDI產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn),進一步增強產(chǎn)品市場競爭力,55nm 產(chǎn)品持續(xù)滿載,營收穩(wěn)步提升。40nm 高壓OLED 驅(qū)動芯片已經(jīng)開發(fā)成功并正式投片,28nm 邏輯及OLED 芯片產(chǎn)品開發(fā)正在穩(wěn)步推進中。另外,車用110nm 顯示驅(qū)動芯片已通過客戶的汽車12.8 英寸顯示屏總成可靠性測試,加快推動晶合集成產(chǎn)品向汽車市場領(lǐng)域拓展。

此外,于第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產(chǎn)品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。其余如華虹集團(HuaHong Group)、高塔半導(dǎo)體(Tower)營收分別季減14.2%及1.7%。

而高塔半導(dǎo)體的營收跌幅之所以較輕微,是長期經(jīng)營RFFEM、車用/工控等利基型市場之故,相較其他以消費性電子領(lǐng)域產(chǎn)品占大宗的業(yè)者所受沖擊較輕,但隨著車用/工控客戶也開始進入庫存調(diào)節(jié),第四季產(chǎn)能利用率也進一步下滑。


審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:全球晶圓代工營收 TOP10:臺積電獨占 61.2%,三星居第二

文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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