2024年的英偉達(dá)GTC大會上，黃仁勛公布了其名為“Blackwell”的全新圖形處理單元（GPU）的設(shè)計架構(gòu)。大陸知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)評論員陸行之在社交媒體上分享了關(guān)于這一架構(gòu)的五個關(guān)鍵觀點。

陸行之表示，相比于其前身“Hopper”100的800億晶體管，“Blackwell”100擁有的2080億晶體管數(shù)量超過了前者1280億。此外，盡管兩款GPU均采用臺積電的4納米技術(shù)加工，但“Blackwell”100通過封裝合并而非縮小規(guī)模以提高運行速度。

另外，他指出，“GB200 SuperChip”將兩枚“Blackwell”100和72顆ARM的Neoverse V2 CPU核心集成在一起，“如果銷售情況良好，可能會沖擊Intel/AMD的AI服務(wù)器CPU市場。”

然而，對于“GB200 SuperChip”中兩枚“Blackwell”100分別配備384GBHBM3e以及864GBHBM3e這一情況，他表達(dá)了疑惑：“按常理來說，CPU應(yīng)配置LPDDR內(nèi)存，但”nabdewtched是怎么做到的？“

最后，他估算建設(shè)規(guī)模達(dá)到32000個GPU、能夠提供645exaflops人工智能性能的數(shù)據(jù)中心需要花費12億美元進(jìn)行”Blackwell“100GPU的采購，3億美元用于設(shè)備搭建，3-5億購買ARM CPU，以及接近890顆NVLink交換芯片，這些也需由臺積電4nm工藝制作，總支出可能高達(dá)20億美元。