日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
日月光半導(dǎo)體宣布VIPack平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能(AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
日月光研發(fā)中心處長(zhǎng)李長(zhǎng)祺(Calvin Lee)表示，隨著我們進(jìn)入人工智能時(shí)代，微凸塊(microbump)技術(shù)可跨節(jié)點(diǎn)提升可靠性和優(yōu)化性能。
日月光工程與技術(shù)行銷資深處長(zhǎng)(Mark Gerber)指出，這些先進(jìn)互連技術(shù)有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰(zhàn)。
日月光銷售與行銷資深副總（Ingu Yin Chang）表示，這些創(chuàng)新的互連技術(shù)克服以往限制并符合動(dòng)態(tài)應(yīng)用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案的新性能和永續(xù)效率。
這種先進(jìn)互連解決方案，對(duì)于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平臺(tái)2.5D 和3D 封裝）與2D并排解決方案中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31279瀏覽量
266786 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5451瀏覽量
132780 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1821文章
50366瀏覽量
267058 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
499瀏覽量
13659
原文標(biāo)題：日月光VIPack?推出小芯片互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
文章出處：【微信號(hào)：ASE_GROUP，微信公眾號(hào)：ASE日月光】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
封測(cè)巨頭全球“圈地”，先進(jìn)封裝正成為AI時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)
2026年全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭密集擴(kuò)產(chǎn)，日月光六廠同步動(dòng)工、三星越南投建封測(cè)廠，先進(jìn)封裝突破摩爾定律瓶頸，成AI算力競(jìng)賽關(guān)鍵，解析行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)與技術(shù)
意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)市場(chǎng)先進(jìn)的硅光技術(shù)平臺(tái)
近日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺(tái)現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖
2026半導(dǎo)體逼近萬(wàn)億大關(guān)，XMOS錨定邊緣AI與垂直領(lǐng)域破局
封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過(guò)去一年，
發(fā)表于 12-24 10:03
?5015次閱讀
3D-Micromac CEO展望2026半導(dǎo)體：AI 為核，激光微加工賦能先進(jìn)封裝
封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過(guò)去一年，
發(fā)表于 12-24 10:00
?5122次閱讀
安森美Roy Chia：AI浪潮推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限
芯片等方面的創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力，展現(xiàn)出強(qiáng)大創(chuàng)新活力和廣闊市場(chǎng)潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片發(fā)展 ：臺(tái)積電計(jì)
強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開(kāi)發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開(kāi)合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIP
臺(tái)積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么
發(fā)表于 09-15 14:50
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+內(nèi)容總覽
，其中第一章是概論，主要介紹大模型浪潮下AI芯片的需求與挑戰(zhàn)。第二章和第三章分別介紹實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)AI芯片的創(chuàng)新方法和架構(gòu)。以及一些新型的算法和思路。第四章是全面介紹
發(fā)表于 09-05 15:10
半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)：長(zhǎng)電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì)，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永
從原理到應(yīng)用，一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘
制造、科研實(shí)驗(yàn)，到通信設(shè)備運(yùn)行，半導(dǎo)體溫控技術(shù)的應(yīng)用為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供了溫控保障。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新迭代，半導(dǎo)體溫控
發(fā)表于 06-25 14:44
蘇州芯矽科技：半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入，探索新技術(shù)、新工藝，提升設(shè)備性能，向國(guó)際先進(jìn)水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業(yè)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，共
發(fā)表于 06-05 15:31
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開(kāi)，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
評(píng)論