隨著電子制造技術(shù)不斷發(fā)展，更小、更輕、更薄的電子產(chǎn)品出現(xiàn)，結(jié)構(gòu)一體化的需求越來(lái)越大，傳統(tǒng)減材制造工藝逐漸觸碰天花板，增材制造集成電路工藝
應(yīng)運(yùn)而生。

傳統(tǒng)的減材法電子制造技術(shù)以硅基為主，基材單一，且工藝制程長(zhǎng)且復(fù)雜，隨機(jī)性和不確定問(wèn)題凸出。為解決上述問(wèn)題，在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了廣義增材制造的雛形數(shù)控增材制造技術(shù)。由于數(shù)控打印能夠在設(shè)計(jì)后完成快速直接成型，因此在早期應(yīng)用于各式結(jié)構(gòu)件、電路板導(dǎo)線(xiàn)芯片焊點(diǎn)等電子制造。隨著技術(shù)不斷發(fā)展，這種增材技術(shù)被越來(lái)越多地應(yīng)用于商用級(jí)的3D打印，部分廠商僅需3D CAD 文件就能輸出立體模型。

重點(diǎn)來(lái)了！

無(wú)論是DDMD還是3D打印，都只是材料/器件結(jié)構(gòu)與后續(xù)材料固化/成型工藝有所區(qū)別，襯底和打印材料依然備受限制，無(wú)法滿(mǎn)足輕量化、高可靠性以及結(jié)構(gòu)功能一體化等更高的需求綠展科技的集成電路與系統(tǒng)增材制造能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)集成電路與系統(tǒng)的立體架構(gòu)，同時(shí)滿(mǎn)足新一代信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)訴求，為當(dāng)前以硅基為主的減材法電子制造技術(shù)開(kāi)創(chuàng)全新的思路。

綠展科技的集成電路與系統(tǒng)增材制造能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)集成電路與系統(tǒng)的立體架構(gòu)，同時(shí)滿(mǎn)足新一代信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)訴求，為當(dāng)前以硅基為主的減材法電子制造技術(shù)開(kāi)創(chuàng)全新的思路。

看不見(jiàn)的增材制造是怎么實(shí)現(xiàn)的?

我們將電子材料在襯底上沉積 (增材)，構(gòu)成集成電路（微小器件）和系統(tǒng)的各個(gè)組成部分。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，我們制造看似平面其實(shí)立體的圖案。以下面
的微電子器件為例：

這個(gè)原理其實(shí)和3D打印類(lèi)似，只不過(guò)3D打印大多用于可感知的尺度，而增材制造集成電路用于微米級(jí)尺度這些看不見(jiàn)的集成電路和系統(tǒng)，構(gòu)成了當(dāng)今信息技術(shù)時(shí)代的基礎(chǔ)，通過(guò)增材制造集成電路則成為了增材制造技術(shù)必走的發(fā)展路線(xiàn)。

一條難走但風(fēng)景獨(dú)好的發(fā)展路

對(duì)于增材制造而言，要想實(shí)現(xiàn)集成電路和系統(tǒng)的制備五大要素缺一不可，包括了電子材料、基底材料、設(shè)備工藝、器件設(shè)計(jì)和電控配套。我們通過(guò)自研銀導(dǎo)電墨水、多基材適配經(jīng)驗(yàn)、自研先進(jìn)工藝方法、改良設(shè)備的組合，實(shí)現(xiàn)電子材料自發(fā)運(yùn)動(dòng)的精確調(diào)控，最終為客戶(hù)提供創(chuàng)新靈活、性?xún)r(jià)比高、生產(chǎn)周期短的增材制造技術(shù)方案。

相對(duì)于業(yè)界普遍只能量產(chǎn)電路線(xiàn)寬50μm的增材制造技術(shù)，綠展科技的增材制造達(dá)到了量產(chǎn)低至線(xiàn)寬1μm的電路實(shí)現(xiàn)了10倍以上的精度提升。

• 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化:柔性共形不再存于未來(lái)
  通過(guò)我們的增材制造技術(shù)，集成電路與系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)一本化不再存在于未來(lái)設(shè)想之中，柔性、輕薄、共形的集成電路與系統(tǒng)成為可能。同時(shí)，因?yàn)槟軌蛑苯踊咨洗竺娣e排布，所以不再需要一個(gè)個(gè)貼片到電路板上應(yīng)用場(chǎng)景更靈活。

• 超高分辨率:突破一般增材法50μm的線(xiàn)寬制約
  更細(xì)的線(xiàn)寬，意味著可以在相同尺寸下布置更多的電路，從而帶來(lái)更高的集成度，最終幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高的應(yīng)用價(jià)值。

• 即插即用:靈活測(cè)試、量產(chǎn)交付隨心選
  我們?yōu)榭蛻?hù)提供系統(tǒng)級(jí)增材制造集成電路的制造服務(wù)制備模組即插即用。同時(shí)具備 ISO19001品質(zhì)管理認(rèn)證，有完善的性能和可靠性檢驗(yàn)流程和設(shè)備，已獲多家頭部企業(yè)認(rèn)可。增材制造高定制化的屬性和配套自研柔性化智造產(chǎn)線(xiàn)，能極大保障產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)交付。

• 綠色環(huán)保:選擇增材制造就是選擇綠水青山
  增材制造是環(huán)保友好型工藝，我們具有ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證證書(shū)、生產(chǎn)企業(yè)環(huán)評(píng)資格認(rèn)證，創(chuàng)新綠色工藝能夠滿(mǎn)足客戶(hù)減少?gòu)U物排放、符合更廣泛的環(huán)境友好、社會(huì)責(zé)任及公司治理 (Environmental、Social、Governance,簡(jiǎn)稱(chēng)ESG) 要求。

憑借強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新，自研專(zhuān)利的技術(shù)壁壘，創(chuàng)業(yè)伊始我們就將集成電路和系統(tǒng)增材制造從實(shí)驗(yàn)室?guī)У缴a(chǎn)，并成為了廣受市場(chǎng)認(rèn)可的系統(tǒng)級(jí)增材制造商選擇綠展科技的系統(tǒng)級(jí)制造方案，無(wú)需顧慮。

目前，我們的系統(tǒng)級(jí)集成電路制造方案已經(jīng)能夠有效替代傳統(tǒng)電子制造工藝，實(shí)現(xiàn)降本增效。并且，制備的增材型傳感模組、天線(xiàn)、電極等產(chǎn)品，已應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療健康、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)等需要智能化的場(chǎng)景中。

• 傳感模組
  精密?chē)娪】梢詫?shí)現(xiàn)低至1μm，精度和分辨率大幅提升的同時(shí)，圖形化良率達(dá)量產(chǎn)級(jí)別。還可以根據(jù)需求制造多層結(jié)構(gòu)的精密電路。使用精密?chē)娪〖夹g(shù)制備的最典型產(chǎn)品是指紋識(shí)別芯片模組，這類(lèi)產(chǎn)品需要1-10μm左右的高分辨率電路。精密?chē)娔夹g(shù)可以顯著降低成本、提高拓展性、縮短制備周期。并且，由于低至1微米的超細(xì)線(xiàn)寬，我們能夠滿(mǎn)足新興的組合傳感器開(kāi)發(fā)的需求，將眾多基礎(chǔ)傳感器組合集成在一個(gè)表面，宛如一個(gè)柔性“SoC”，為客戶(hù)及消費(fèi)者帶來(lái)全新的體驗(yàn)。

• 天線(xiàn)

在手機(jī)、智能手表等智能設(shè)備上，我們通過(guò)增材制造IPDS(Inkjet-Printed Direct Structuring) 天線(xiàn)替代FPC、LDS天線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了殼材限制最少的結(jié)構(gòu)共形制
造，并且?guī)椭蛻?hù)以 FPC 天線(xiàn)的價(jià)格實(shí)現(xiàn)優(yōu)于 LDS天線(xiàn)的性能，同時(shí)由于基材廣泛適用，大大提高了電子產(chǎn)品的科技感。

• 電極

因?yàn)椴幌藁模Y(jié)合特殊電子材料，增材型電極可選取親和人體、舒適度高的材料以實(shí)現(xiàn)全新的可拉伸無(wú)明顯異物感、無(wú)過(guò)敏、可無(wú)痛植入等無(wú)與倫比的消
費(fèi)者體驗(yàn)，讓更多智慧醫(yī)療場(chǎng)景應(yīng)用成為可能。

• 電子面膜

采用自研導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)在多孔無(wú)紡布上的高精度印刷，通過(guò)生物相容性檢測(cè)，安全可靠。電子面膜全面升級(jí)傳統(tǒng)貼片面膜的形態(tài)，為近千億的面膜市場(chǎng)注入新的活力。

每一天，綠展科技都在通過(guò)先進(jìn)的制造技術(shù)拓展智能化場(chǎng)景應(yīng)用的邊界，我們?cè)诎言霾闹圃旒夹g(shù)融入集成電路與系統(tǒng)生產(chǎn)工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)我們也清楚認(rèn)識(shí)到它帶來(lái)的讓智造更簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)降本增效甚至助力IC產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的巨大價(jià)值和無(wú)限可能。