AI驅(qū)動半導(dǎo)體市場多元化，DRAM需求呈現(xiàn)上升趨勢
當(dāng)前的AI半導(dǎo)體市場以Nvidia和HBM為主導(dǎo)，然而，預(yù)計未來將轉(zhuǎn)向DRAM及其他技術(shù)方向發(fā)展。近來，韓技工作者指出，“AI半導(dǎo)體”概念已用來形容各種用途的芯片，如學(xué)習(xí)、推理、創(chuàng)作以及設(shè)備、服務(wù)器及云端應(yīng)用。隨著市場多元化，Nvidia和HBM獨霸市場的格局極有可能被打破。
據(jù)業(yè)界觀察，由于無法存在一款能滿足所有人工智能應(yīng)用的通用芯片，因此對包括DRAM在內(nèi)的各類產(chǎn)品的需求必將劇增。三星電子和Naver聯(lián)合研發(fā)的人工智能芯片未采納HBM，轉(zhuǎn)而采用低功耗（LP） DDR5 DRAM。
相對于HBM，DDR5的帶寬相對偏低，但其售價更為實惠、能耗更低，伴隨著這類新型模式的出現(xiàn)，AI芯片市場有望呈現(xiàn)多元化。此外，預(yù)計今年內(nèi)存行業(yè)環(huán)境將得以改善，因早前投資，三星電子有望獲得DRAM市場豐厚回報。
鑒于市場對此熱點技術(shù)從HBM過渡至DRAM的趨勢，HBM-DRAM間價格差距預(yù)計由原先的5-6倍縮減為2-3倍。穩(wěn)定產(chǎn)出的DRAM將迎來旺盛需求。對位居HBM產(chǎn)業(yè)新貴地位的三星電子而言，與 AMD 等廠商達成合作亦是可行策略之一。
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