高通孟樸：高通將加強在成都和西部投入
高通將加強在成都和西部投入
早在23年我們已經看到高通汽車芯片研發(fā)中心項目在成都落地；主要圍繞自動駕駛和智能駕艙等產品領域的研發(fā)。這也是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構。
近期在一次采訪中高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示高通將加強在成都和西部投入，長江經濟帶源頭在西部，高通也非常關注成渝雙城的經濟發(fā)展，相信成都會成為中國西部發(fā)展的重要節(jié)點，高通未來會持續(xù)加強在成都和西部的投入。
此外包括5G網絡的應用高通也聯(lián)合合作伙伴積極發(fā)力。還有AI 手機，高通多款5G與AI融合的新產品正推動著終端側生成式AI的加速落地。
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