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Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺,獲5900億日元補貼

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-03 15:34 ? 次閱讀
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日本晶圓制造商Rapidus正在北海道千歲市建設(shè)新工廠,以期在2027年實現(xiàn)2nm芯片的規(guī)?;a(chǎn)。并對外宣稱,要使2nm芯片生產(chǎn)能力超越同行。

4月2日,日本政府宣布額外提供5900億日元(約合39億美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。在此之前,Rapidus已得到國家經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3300億日元的資助。

該公司總裁小池淳義在新聞發(fā)布會上確認,工程進展順利,預(yù)計本年度10月份廠房落成,年底設(shè)備就位,雖然仍面臨一些棘手問題,但堅信會逐步實現(xiàn)2027年的量產(chǎn)目標。

追問聚焦于其與競爭對手間的差異時,小池表示,他們的目標是讓2nm芯片的生產(chǎn)速度至少提升到對手的兩倍。對于小批量需求,他們預(yù)期生產(chǎn)速度還能提高至數(shù)倍。

他進一步透露,將與日本頂尖的材料設(shè)備廠商加強合作關(guān)系,降低制造成本,確保所生產(chǎn)產(chǎn)品的全球領(lǐng)先地位。

成立于2022年8月的Rapidus,由日本多家龍頭企業(yè)——豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯(lián)銀行聯(lián)合發(fā)起,寄望于通過本土化生產(chǎn)提升半導(dǎo)體行業(yè)競爭力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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