2023年，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的成績單讓人憂慮。據(jù)報道，去年該業(yè)務(wù)的收入急劇下滑，從2022年的275億美元減少至189億美元。同時，其運(yùn)營虧損也大幅攀升，從52億美元躍升至70億美元，這一數(shù)字的增長令人咋舌。

對于這一業(yè)績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger更是直言，2024年將是晶圓代工業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損最為艱難的一年。

然而，盡管面臨如此嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，Gelsinger依然保持著對未來的樂觀態(tài)度。他預(yù)測，到2027年左右，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)運(yùn)營收支平衡。他承認(rèn)，公司在代工業(yè)務(wù)上曾犯下錯誤，如一年前反對使用阿斯麥的極紫外線（EUV）光刻設(shè)備，這些設(shè)備的成本雖高，但比起早版本的芯片制造設(shè)備，其實(shí)更具成本效益。

由于這些決策失誤，英特爾不得不將晶圓總數(shù)的約30%外包給臺積電等外部制造商。但現(xiàn)在，Gelsinger表示，英特爾正在調(diào)整戰(zhàn)略，計劃將這一比例降至20%左右，旨在提高自給自足能力，減少對外部供應(yīng)商的依賴。

為了在全球芯片市場占據(jù)更有利的地位，英特爾更是大手筆投入，計劃在美國四個州斥資1000億美元建設(shè)或擴(kuò)建芯片工廠。這一舉措旨在提升公司的產(chǎn)能和效率，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。

此外，據(jù)消息人士透露，外部代工服務(wù)使用情況預(yù)計將在2024-25年達(dá)到頂峰，此消息與英特爾有關(guān)。

審核編輯：黃飛