谷歌發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)中心AI芯片Axion細節(jié)公告，這是基于ARM技術的中央處理器。谷歌已經(jīng)成為未向開發(fā)商直接銷售，而是僅能經(jīng)由云服務平臺獲取的英偉達高級人工智能芯片的有效替代者。

谷歌預計將通過Google Cloud提供Axion AI芯片給客戶。谷歌強調(diào)這款基于ARM的CPU產(chǎn)品具有優(yōu)越的性能表現(xiàn)，甚至超越了傳統(tǒng)的x86芯片及云端通用ARM芯片。

谷歌云部門副總裁及計算和機器學習基礎設施manager馬克·洛梅耶解釋稱：“我們正努力為客戶簡化將工作負載轉(zhuǎn)入Arm的過程。無論在哪兒，使用Arm的客戶都能輕易采納Axion，無需進行架構(gòu)調(diào)整或重寫代碼?！?/p>

像亞馬遜、微軟這樣的云服務企業(yè)已經(jīng)開始布局ARM CPU，作為推廣自家服務的差異性要素。盡管谷歌在此之前也有過為YouTube、AI及智能手機制造定制芯片的經(jīng)驗，但卻從未涉足CPU市場。

博通曾協(xié)助谷歌研發(fā)早期的TPU芯片。具體關于Axion團隊成員組成及博通是否參與TPU v5p等問題，谷歌并沒有回復外界的疑問。

谷歌對外透露新一代的TPU v5p預計將在含有8960個芯片的集群系統(tǒng)中運行，比前一代超出兩倍的原始性能。為了保證整體系統(tǒng)的高效運轉(zhuǎn)，谷歌使用了液冷散熱。

Axion芯片性能較通用ARM芯片提升約30%，相較英特爾和AMD的最新x86芯片效率提高50%，且能源消耗降低60%。

谷歌計劃“短期內(nèi)”使用Axion為旗下云端YouTube廣告等多項服務提供支撐。谷歌表示將會拓寬Axion的適用范疇，并將于今年下半年公布更多相關信息。至于可能用到此款芯片的企業(yè)名單，谷歌并未列舉出具體數(shù)字。

曾經(jīng)一度有消息稱，谷歌準備采用臺積電的3納米“N3E”工藝批量生產(chǎn)用于手機領域的Tensor G5芯片，除開CPU核心，據(jù)信該公司同樣有意配備自研GPU模塊芯片。