據(jù)彭博社專欄作家馬克·古爾曼在最新Power On時事通訊中透露，蘋果正加速開發(fā)M4系列Apple Silicon芯片，并預(yù)期在2024年末應(yīng)用于新款Mac設(shè)備上，主要用于增強AI任務(wù)處理性能。去年10月，蘋果推出了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，古爾曼預(yù)測今年10月左右也將迎來M4系列芯片的問世。

古爾曼預(yù)計，蘋果首先將對iMac、低配14英寸MacBook Pro、高配14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro以及Mac mini進行升級；隨后在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air；同年中期更新Mac Studio；最后在2025年晚些時候更新Mac Pro。

據(jù)IT之家引用古爾曼的報道，蘋果正在籌備M4處理器的生產(chǎn)工作，預(yù)計將推出至少三種不同型號。其中，入門級芯片名為Donan，適用于MacBook Pro、MacBook Air及低配Mac mini；中端芯片名為Brava，適用于高配MacBook Pro和Mac mini；高端芯片名為Hidra，專為Mac Pro打造，有望被命名為“Ultra”或“Extreme”級別芯片。

M4版本的Mac臺式機將支持高達512GB的統(tǒng)一內(nèi)存，相較當前的192GB有顯著提升。此外，M4芯片將沿用M3芯片的3納米制程技術(shù)，但蘋果供應(yīng)商臺積電可能會采用改良版的3納米工藝，進一步提升性能和能效。同時，蘋果還計劃升級神經(jīng)引擎，增加人工智能任務(wù)所需的核心數(shù)。