臺積電在4月24日美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的北美技術論壇上，首次公布了新研發(fā)的芯片制造技術——TSMC A16，預計量產期為2026年。

在此次大會上，臺積電的高級副總兼聯(lián)合運營官米玉杰表示，這一技術可以實現(xiàn)晶圓背部向計算芯片的供電，從而提高人工智能芯片的處理速度。

根據臺積電官方網站最新信息，該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術論壇，期間展示了其尖端的制程技術、先進封裝和三維集成電路技術，旨在推動人工智能領域的創(chuàng)新發(fā)展。

值得注意的是，此次臺積電首次公開了TSMC A16技術，通過采用先進的納米片晶體管和創(chuàng)新的背面電源軌道解決方案，顯著提升了邏輯密度和性能，預計將于2026年開始量產。

此外，臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓（TSMC-SoW）技術，這一創(chuàng)新方案提供了晶圓級的高效能優(yōu)勢，能夠滿足未來超級規(guī)模數據中心對人工智能的需求。