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SMART Modular 世邁科技推出高性能服務器專用全新CXL? 內存擴充卡系列

文傳商訊 ? 來源:文傳商訊 ? 作者:文傳商訊 ? 2024-04-25 10:30 ? 次閱讀
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隸屬SGH(Nasdaq:SGH)控股集團,全球專業(yè)內存與存儲解決方案領導者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出全新 Compute Express Link (CXL?)內存擴充卡(AIC)系列,可支持業(yè)界標準 DDR5 內存模塊。這也是同類產品中第一款采用CXL?協(xié)議的高密度內存模塊擴充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM擴充卡讓服務器和數(shù)據中心架構設計人員使用熟悉且容易安裝的規(guī)格,擴充高達4TB內存容量。

半導體創(chuàng)新和相關市場研究機構TechInsights DRAM和存儲器市場副總裁Mike Howard表示:“數(shù)據中心應用所需的CXL? 存儲元件市場預期將快速成長,2024年底開始出貨,到2026年規(guī)模將超過20億美元,而搭載CXL?規(guī)格的服務器最終可達 30% 市占率,包括采用內存擴充和內存池的應用?!?/p>

SMART Modular世邁科技先進產品開發(fā)資深總監(jiān)Andy Mills表示:“CXL?協(xié)議是實現(xiàn)分布式內存及內存池化標準的重要一步,將大幅改善未來內存的部署方式?!痹俅魏魬猅echInsights提出的市場分析見解,也點出SMART開發(fā)CXL?相關系列產品背后的原因。

SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭載先進 CXL? 控制器,可消除人工智能 (AI)、高性能計算( HPC)和機器學習(ML)等運算密集型工作負載遇到的問題,包括內存帶寬瓶頸和容量限制等狀況。這些新興應用所需的高速內存容量已超出當前服務器可提供的范圍。若以傳統(tǒng)DIMM總線接口擴充存儲器,可能會受限于CPU的引腳設計而產生諸多問題,因此業(yè)界轉而采用以CXL? 為主的解決方案,在引腳使用上將更有彈性。

SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC擴充卡技術規(guī)格

提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半長(FHHL)外觀規(guī)格

若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM,4-DIMM AIC (CXA-4F1W)可支持4 支 RDIMM模塊,總容量最高可達 2TB; 8-DIMM AIC (CXA-8F2W)可支持 8 支 RDIMM模塊,總容量最高可達 4TB 。

4-DIMM AIC 采用單組支持x16 CXL?控制器,8-DIMM AIC 采用雙組支持 x8 CXL?控制器,兩款總帶寬皆可達64GB/s。

CXL? 控制器支持“可靠性、可用性和可維護性”(RAS)功能和先進分析。

兩款皆提供加強安全功能,具備in-band或邊帶(SMBus)監(jiān)控功能。

為加速內存運算處理,可兼容SMART Zefr?ZDIMM內存模塊。

此外,CXL?也大大降低了擴充記憶體容量的成本,為企業(yè)帶來了更大的經濟效益,例如,使用SMART AIC擴充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM,可讓每個伺服器CPU 擁有高達 1TB 的記憶體。這種做法也有望為供應鏈提供另一種選擇,可依照市場供需狀況,改用更多低密度模組取代高密度的RDIMM模組,有效降低系統(tǒng)記憶體成本。

欲了解更多詳細信息,請參考官網4-DIMM AIC產品說明和8-DIMM AIC 產品說明,也可以參考CMM/CXL 系列說明了解其他相關CXL? 產品。 SMART CXL? AIC擴充卡可根據OEM需求提供樣品測試。 SMART Modular世邁科技提供全新CXL? AIC擴充卡產品,期望與ZDIMM內存模塊系列攜手,共同打造能超越嚴苛內存運算的最適解決方案。

* 此圖像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies“,”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。 . “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商標和注冊商標所有權為各自所有。

審核編輯 黃宇

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