據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。具體信息如下：

2nm家族

N2節(jié)點：預計2025年量產。

3nm家族

N3E節(jié)點：已于2023年第四季度量產；

N3P節(jié)點：預計2024年下半年量產；

N3X節(jié)點：HPC應用，預計今年開始接單。

5nm家族

N4X節(jié)點：HPC應用，已于2023年下半年接單；

N4P RF節(jié)點：射頻應用，1.0版PDK已于2023年第四季度完成；

N5A節(jié)點：汽車應用，已于2023年接單。

7nm家族

N6e節(jié)點：超低功耗，預計2024年量產。

此外，臺積電去年已完成5nm芯片與5nm晶圓的SoIC CoW堆疊技術驗證并投入量產；同時，CoWoS-R、InFO_oS、InFO_M_PoP等封裝技術亦已成功量產。

總體而言，臺積電去年實現(xiàn)1200萬片12英寸晶圓出貨，同比減少330萬片；7nm及以下先進制程銷售額占比58%，高于2022年的53%。