Syensqo現(xiàn)正式成為全球半導體氣候聯(lián)盟（SCC）成員，SCC是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)起的一項舉措，旨在推動全球半導體行業(yè)共同應對氣候挑戰(zhàn)。作為一家半導體材料供應商，Syensqo集團致力于攜手全行業(yè)的客戶和合作伙伴，加速推進整個價值鏈的可持續(xù)發(fā)展。

Syensqo特種聚合物全球事業(yè)部總裁Peter Browning表示：“半導體在綠色轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著至關重要的作用，雖然它位于新技術的核心，但它的制造卻屬于資源密集型。通過此次合作，Syensqo將為整個價值鏈的可持續(xù)發(fā)展路線圖做出貢獻，推動行業(yè)發(fā)展，造福人類社會?！?/p>

SEMI全球可持續(xù)發(fā)展項目副總裁Mousumi Bhat博士補充道：“全球半導體氣候聯(lián)盟專注于應對氣候變化的挑戰(zhàn)，這是任何一家公司都無法獨自應對的挑戰(zhàn)。我們歡迎Syensqo作為SEMI的長期成員加入SCC，并期待與他們在整個價值鏈上開展協(xié)作?！?/p>

Syensqo能夠為先進半導體制造的幾乎每一個工藝提供高性能材料解決方案，包括用于超純水管道系統(tǒng)的Solef? PVDF、用于排氣管道和濕法制程結構件的Halar? ECTFE、用于O型圈的Tecnoflon? PFR FFKM、用于導熱液的Galden? PFPE，以及用于真空泵潤滑油的Fomblin? VAC。

此外，Syensqo還推出了ECHO產(chǎn)品組合，通過整合含生物基、回收樹脂和質(zhì)量平衡原料，從而降低材料的碳足跡，同時提供相同的性能水平。Syensqo的目標是到2030年將范圍1和范圍2的排放量減少40%，并將范圍3的排放量降低23%，最終到2040年全面實現(xiàn)碳中和。

Solef?、Halar?、Tecnoflon?、Galden?和Fomblin?均為Syensqo的注冊商標。

1在《溫室氣體核算體系》（GHGP）的框架內(nèi)，范圍1是指內(nèi)部生產(chǎn)過程的直接排放，范圍2是指所購能源的間接排放，而范圍3是指材料供應、包裝和運輸?shù)壬舷掠蝸碓吹乃衅渌g接排放。

從左至右：Syensqo特種聚合物全球事業(yè)部總裁Peter Browning和SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha（照片來源：Syensqo, PR018）

審核編輯 黃宇