電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）作為整個半導體行業(yè)的上游，半導體設備廠商的財報向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導體設備大廠們紛紛公布了今年第一季度的財報，我們再一次看到了半導體行業(yè)的周期發(fā)展，以及邏輯、存儲相關設備在今年多了哪些增長要素。

ASML：同比下滑嚴重，但預計下半年會有所復蘇

在近期公布的ASML第一季度財報中，其Q1銷售額和凈利潤均出現(xiàn)了不小的下滑，其中凈銷售額同比下降21.6%至52.9億歐元，低于市場預期，但仍在去年給出的指導業(yè)績范圍內(nèi)；凈利潤同比下滑37.4%達12.2億歐元，超出預期的10.2億歐元。其第二季度的指導業(yè)績?yōu)?7億到62億歐元，同樣低于市場預期。

早在去年Q4的總結中，ASML就表示2024對其而言將成為一個過渡年，其目標以維持與2023年相近的營收為主。話雖如此，第一季度的業(yè)績還是為實現(xiàn)這一目標帶來了不小的壓力。不過ASML CEO Peter Wennink也對此做出了解釋，他們對全年的展望依舊保持不變，隨著行業(yè)從低迷中復蘇，預計下半年的業(yè)績會強于上半年。

在光刻系統(tǒng)的銷售上，EUV占比從去年Q4的40%進一步提高至46%。對于低NA EUV銷量和高NA EUV普及率的問題，ASML認為這無非就是客戶的選擇問題，他們繼續(xù)利用低NA機器的雙重曝光，從而提升該類系統(tǒng)的銷售量，也有可能選擇一臺高NA的機器。但ASML也指出所有EUV的客戶，都已經(jīng)在投入高NA了，他們高NA機器的訂單量有了兩位數(shù)的增長。

除此之外，在財報會議上，ASML提到多重曝光技術實現(xiàn)7nm的可能性已經(jīng)顯而易見了，而且他們認為用多重曝光實現(xiàn)5nm也是可行的。但前提是要做出取舍，利用這一技術實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)是非常困難的，尤其是良率和成本的問題。他們甚至用了ASML主要客戶之一英特爾舉例，他們稱英特爾在沒有使用EUV時，在邁入10nm以內(nèi)的工藝上遭遇了不少困難。

應用材料：超出預期，GAA將成為增長

根據(jù)應用材料發(fā)布的2024財年Q1季度財報所示，其本季營收達到67.1億美元，同比幾乎持平，但該業(yè)績依然超出市場預期，且毛利率有些許增長，達到了47.8%。2024第一季度半導體設備系統(tǒng)的占比中，邏輯與其他用的系統(tǒng)占比為62%，而去年Q1這一比例為77%。存儲（DRAM和閃存）用系統(tǒng)所占比例則從去年同期的23%，提升至34%。由此可以看出存儲市場回暖的跡象。

在先進邏輯市場，不少先進晶圓代工廠已經(jīng)開始從FinFET到GAA的量產(chǎn)轉(zhuǎn)型。得益于應用材料在GAA、背板供電和先進封裝相關設備上近50%的市場份額，這一轉(zhuǎn)型將為應用材料貢獻極高的營收增長。GAA相關業(yè)務預計在2024年貢獻15億美元，而明年這一數(shù)值可能再度翻倍。

而在存儲用設備市場，應用材料表示2023年，在DRAM設備上的市場份額相較10年前高出了10個點，而且DRAM相關設備的營收比兩家競爭對手加起來都要多。最大的增長驅(qū)動還是HBM，而應用材料也穩(wěn)定保持著HBM工藝相關設備第一的位置。去年HBM僅占整個DRAM市場產(chǎn)量的5%左右，但應用材料預計未來幾年將達到50%的復合年增長率。

應用材料表示，HBM中所用到的die大小是標準DRAM的兩倍以上，所以實現(xiàn)同樣的產(chǎn)量需要至少兩倍的產(chǎn)能。此外，HBM die堆疊所需要的額外封裝步驟，也進一步擴大了應用材料的市場，其HBM封裝相關的設備營收預計會在今年呈現(xiàn)四倍左右的增長。

至于NAND市場，應用材料表示他們看到庫存與價格都有所改善，且利用率有所回升，與HBM一樣，節(jié)點過渡、層數(shù)增加等存儲技術的演進也將推動NAND相關設備的支出增長。

泛林集團：穩(wěn)健的開局，HBM設備3倍增長

泛林集團也在近期公布了第一季度的營收，其營收環(huán)比增長0.9%至37.9億美元，毛利潤為18.01億美元，毛利率為47.5%。針對今年第二季度，泛林集團預計營收將達到38±3億美元。

泛林集團總裁兼CEO Tim Archer表示，憑借第一季度的穩(wěn)健營收，泛林集團在2024年迎來了強勁的開局。針對人工智能轉(zhuǎn)型所需的性能與速度要求，泛林在鞏固其領導地位的同時，已為未來的重大機遇做好了準備。

在系統(tǒng)營收占比中，DRAM與NVM組成的存儲用系統(tǒng)營收占比為44%，與晶圓代工廠用系統(tǒng)營收占比相同。泛林表示得益于HBM的需求增長以及來自中國大陸市場的持續(xù)投資，DRAM相關的半導體設備需求強勁。在HBM相關的設備交付數(shù)上，泛林預計2024年將迎來3倍以上的增長。

在NVM相關的業(yè)務上，泛林表示過去12月到18月之間，NAND設備的支出一直處于疲軟的階段。隨著今年的供需逐漸趨于正常，客戶已經(jīng)開始準備2025年的NAND設備支出了，這也取決于AI驅(qū)動了企業(yè)級SSD的需求增長，更多先進AI應用需要更快、更高效且更高密度的NAND存儲設備。而目前HDD占據(jù)了80%的企業(yè)存儲市場，存在很大的增長空間。

至于在晶圓代工廠和邏輯用系統(tǒng)上，先進工藝節(jié)點的支出依然在增長，比如用于GAA節(jié)點設備營收預計將在今年首次突破10億美元的大關。不過除了中國大陸市場外，來自先進工藝的增長受到了部分成熟工藝節(jié)點支出下滑的影響。

在區(qū)域占比中，中國大陸依然是Lam Research的最大營收來源，占比高達42%，高于上一季度的40%。其次是韓國，占比為24%。泛林表示，來自中國大陸的設備支出要超出預期，但他們依然認為來自中國的營收占比會在下半年有所減少。

針對各個國家和地區(qū)芯片法案的頒布，對于交期較長的半導體設備而言，泛林集團認為這些更像是針對未來三年的設備投資活動，但也肯定了這類政策對其業(yè)績未來可能帶來的積極影響。另一個喜人的消息是，泛林集團表示他們也看到了晶圓廠產(chǎn)能利用率的提升，這點在業(yè)績上主要體現(xiàn)為備件營收有了兩位數(shù)的環(huán)比增長。