英偉達(dá)AMD或包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場，據(jù)悉，它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
據(jù)臺積電預(yù)測，服務(wù)器AI處理器今年的營收貢獻(xiàn)將翻倍，預(yù)計占公司2024年總營收的十位數(shù)低段百分比。不僅如此，臺積電還預(yù)計，在未來五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器的年復(fù)合增長率將達(dá)到驚人的50%，并在2028年占據(jù)公司超過20%的營收份額。
這一預(yù)測顯示了英偉達(dá)和AMD等芯片制造商在高效能運算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，同時也彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強(qiáng)大實力。
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