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綜合韓聯(lián)社、臺灣經(jīng)濟日報4月30日訊，三星電子30日披露了2024年第一季度財報，Q1營業(yè)利潤達6.61萬億韓元（約人民幣347.48億元），同比增長931.87%，超2023全年總和；銷售額達71.92萬億韓元（約人民幣3782.76億元），同比增長12.82%；凈利潤猛增329%至6.75萬億韓元（約人民幣355.05億元）。

具體來看，其芯片業(yè)務(wù)的銷售額為23.14萬億韓元（約人民幣1215.06億元），營業(yè)利潤1.91萬億韓元（約人民幣100.47億元）。這是該公司半導(dǎo)體部門自2022年第四季度以來首次實現(xiàn)盈利，2023年其年度赤字接近15萬億韓元（約人民幣789億元）。

內(nèi)存方面，由于市場對內(nèi)存價格持續(xù)上漲的預(yù)期，整體購買需求呈現(xiàn)出強勁態(tài)勢，繼上個季度之后，DDR5和高容量SSD的需求強勁，從而實現(xiàn)了盈利轉(zhuǎn)換。三星電子通過響應(yīng)HBM、DDR5、服務(wù)器用SSD和UFS4.0等高附加價值產(chǎn)品的需求，實現(xiàn)了質(zhì)的增長。

此外，三星電子一季度研發(fā)投資達7.82萬億韓元（約人民幣411.33億元），創(chuàng)下季度投資額最高紀錄。三星電子還宣布將投資11.3萬億韓元（約人民幣594.38億元）用于基礎(chǔ)設(shè)施投資，其中9.7萬億韓元（約人民幣510.22億元）用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。

展望未來，三星電子預(yù)計第二季度內(nèi)存價格將繼續(xù)上漲，特別是，由于AI市場的擴大，以HBM和QLC SSD為中心的NAND需求增加；并預(yù)計今年下半年芯片需求將保持強勁。

不過，該公司也表示，市場對智能手機的整體需求將在第2季下滑，預(yù)期晶圓代工市場在下半年的成長有限。三星電子稱，由于專注于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)，預(yù)計下半年先進DRAM產(chǎn)品的供應(yīng)將受到額外限制。

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