2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,377億美元，與2023年第一季度相比增長(zhǎng)15.2%，但比2023年第四季度減少5.7%。與2024年2月相比，2024年3月的銷售額為459億美元，比2月下降了0.6%。

2024第一季度全球半導(dǎo)體銷售額明顯高于2023第一季度的總銷售額，但銷售額環(huán)比和季度環(huán)比有所下滑，反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)。預(yù)計(jì)2024市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)。

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)（27.4%）、美洲（26.3%）和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（11.1%）3月份的銷售額同比增長(zhǎng)，但歐洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的銷售額有所下降。中國(guó)的環(huán)比銷售額保持不變，但美國(guó)（-0.1%）、歐洲（-0.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-1.2%）和日本（-2.0%）的銷售額有所下降。

2024年一季度，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為981億塊，增長(zhǎng)40.9%；出口集成電路624億塊，增長(zhǎng)3%。2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，2022年為3242億塊。

審核編輯：劉清