近一月之內(nèi)，泛林集團再度發(fā)力，將印度供應商整合至其全球半導體制造裝備體系中，這是其在印度芯片制造生態(tài)系統(tǒng)建設中的又一重要舉措。

早在今年3月份，泛林就已開始與印度本土供應商進行洽談，希望能與其達成精密零部件、定制件以及用于高端半導體晶圓生產(chǎn)線的高純度氣體輸送系統(tǒng)等的供應協(xié)議。

泛林集團印度區(qū)副總裁兼總經(jīng)理Rangesh Raghavan對此指出，他們期望通過與本地供應商、集成商及戰(zhàn)略服務商的緊密合作，進一步強化自身全球供應網(wǎng)絡，同時也助力提升印度半導體產(chǎn)業(yè)的整體實力。

泛林集團副總裁兼全球運營主管Karthik Rammohan則強調(diào)，他們將充分利用印度工程中心的資源優(yōu)勢，推動印度供應鏈的壯大。

此前，泛林集團、印度半導體任務組織以及印度科學研究所于四月中旬簽訂了三方諒解備忘錄，旨在推廣Semiverse解決方案的應用，幫助培養(yǎng)印度芯片制造業(yè)的專業(yè)人才，并在未來兩年內(nèi)向相關(guān)企業(yè)提供總計2.4億印度盧比（約合2900萬美元）的軟件許可證。

今年七月，在印度半導體論壇上，泛林研究院與班加羅爾印度科學研究所納米科學與工程中心正式建立合作關(guān)系，雙方將聯(lián)手為印度高校打造專屬課程，向?qū)W生們傳授半導體制造技術(shù)的前沿知識。

泛林集團在印度的拓展行動，正是其加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈合作的一部分。