國(guó)內(nèi)消息源透露，中國(guó)工信部已經(jīng)設(shè)定了宏大的目標(biāo)，計(jì)劃在明年將芯片的國(guó)產(chǎn)化率提升至25%，并采用積分方式來(lái)驅(qū)動(dòng)國(guó)家對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)的資金支持。特別是在電動(dòng)車領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2027年，整車所需的芯片將完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC(集成電路)企業(yè)分析認(rèn)為，雖然此舉非強(qiáng)制性質(zhì)，但無(wú)疑將對(duì)臺(tái)灣企業(yè)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。不過(guò)，由于IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和車用芯片的長(zhǎng)驗(yàn)證周期，臺(tái)廠仍有一席之地。

隨著電動(dòng)車和智能汽車的興起，單車所需芯片數(shù)量迅速增加。從傳統(tǒng)燃油車的600～700顆增至電動(dòng)車的1,600顆，甚至智慧汽車的3,000顆。比亞迪董事長(zhǎng)王傳福曾言，新能源汽車的競(jìng)爭(zhēng)，前半場(chǎng)靠電池，后半場(chǎng)看芯片。芯片已成為未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)資源。

面對(duì)這一趨勢(shì)，臺(tái)灣的驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，他們面臨的首要任務(wù)是如何在成熟的制程技術(shù)和政府的財(cái)政補(bǔ)貼下，保持競(jìng)爭(zhēng)力。為此，自去年末以來(lái)，部分臺(tái)系企業(yè)已開始向國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)投片，以應(yīng)對(duì)客戶需求和減少成本壓力。

雖然低端產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，但臺(tái)系企業(yè)表示，他們?cè)诟叨水a(chǎn)品性能的持續(xù)進(jìn)化上未停步。面對(duì)價(jià)格戰(zhàn)，唯有通過(guò)提升設(shè)計(jì)和技術(shù)能力，開發(fā)出具有更高附加值和差異化的產(chǎn)品，才能為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

供應(yīng)鏈相關(guān)人士也指出，盡管中國(guó)政府在推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程上行動(dòng)迅速，能否持續(xù)跟進(jìn)依舊是個(gè)問(wèn)題。此外，由于車用芯片的認(rèn)證過(guò)程漫長(zhǎng)且復(fù)雜，依靠政府補(bǔ)助并非長(zhǎng)遠(yuǎn)之計(jì)。

業(yè)界人士私下表示，臺(tái)系企業(yè)在技術(shù)上仍具優(yōu)勢(shì)。特別是在車用芯片領(lǐng)域，一旦產(chǎn)品走向海外市場(chǎng)，對(duì)芯片質(zhì)量的高要求，往往還需要依靠臺(tái)系企業(yè)。而且，由于終端產(chǎn)品售價(jià)較高，臺(tái)系企業(yè)在價(jià)格談判上擁有更大的空間。