通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約
近日，集成電路封裝測試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、蘇州以及馬來西亞檳城，顯示了其強(qiáng)大的生產(chǎn)能力和全球布局。
值得一提的是，通富微電在四月份發(fā)布公告，計(jì)劃收購京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半導(dǎo)體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司，業(yè)務(wù)范圍涵蓋晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀等多個(gè)領(lǐng)域。
此次收購不僅將進(jìn)一步強(qiáng)化通富微電在封裝測試領(lǐng)域的實(shí)力，同時(shí)也為其在全球市場的競爭提供了更多優(yōu)勢。隨著先進(jìn)封裝項(xiàng)目的落地，通富微電在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)的業(yè)務(wù)將得到進(jìn)一步拓展，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5465文章
12696瀏覽量
375871 -
封裝測試
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
162瀏覽量
24654 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
565瀏覽量
1065
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
通富微電2025年凈利潤12.19億元，同比增長79.86%
2026年4月16日晚，通富微電（002156）發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入279.21億元，同比增長16.92%；歸母凈利潤12.19億元，同比增長79.86%。這一成績不僅刷新了
長電科技2025年先進(jìn)封裝營收創(chuàng)歷史新高
在高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進(jìn)封裝成為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。順?yīng)這一趨勢，長電科技近年來全面加速高端先進(jìn)封裝
瑞沃微先進(jìn)封裝創(chuàng)新突圍，榮獲X-Day2025年度“最心動(dòng)項(xiàng)目”
恭喜瑞沃微憑借在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，從眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動(dòng)項(xiàng)目”
長電科技亮相先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)機(jī)器人與汽車芯片專場
2026年3月10日，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)——機(jī)器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會(huì)聚焦面向汽車與具身智能應(yīng)用場景的先進(jìn)封裝
博雷頓與華為數(shù)字能源戰(zhàn)略項(xiàng)目簽約，共拓零碳智慧礦山新篇章
2026年2月5日，博雷頓科技股份公司與華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司在深圳舉辦某礦山微網(wǎng)戰(zhàn)略項(xiàng)目簽約儀式，并就未來三至五年的全球礦山微網(wǎng)業(yè)務(wù)規(guī)劃進(jìn)行了戰(zhàn)略協(xié)同。
臺(tái)積電計(jì)劃建設(shè)4座先進(jìn)封裝廠，應(yīng)對(duì)AI芯片需求
地位。 ? 臺(tái)積電在季度法人說明會(huì)上透露，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)在2025年已貢獻(xiàn)約一成的企業(yè)營收，且未來增速預(yù)計(jì)將超過公司整體平均水平。在資本支出方面，先進(jìn)
天合儲(chǔ)能簽約河北集電樂亭100MW/400MWh獨(dú)立儲(chǔ)能項(xiàng)目
新年伊始，萬象更新。在2026年開年之際，天合儲(chǔ)能迎來振奮人心的"開門紅"！公司成功簽約河北集電樂亭 100MW / 400MWh 獨(dú)立儲(chǔ)能項(xiàng)目，強(qiáng)勢開啟新年發(fā)展新局。
臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)
揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期正式開工
2025年10月28日上午8時(shí)56分，揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）開工儀式在五號(hào)廠區(qū)舉行。揚(yáng)州維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)主任仇震，管委會(huì)副主任潘健年，揚(yáng)杰科技董事長梁勤等領(lǐng)導(dǎo)及參建單位、企業(yè)員工代表出席，共同見證這一重要
臺(tái)積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
化圓為方，臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺(tái)積電先進(jìn)
先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（R
長電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝
近日，長電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場競爭力。
評(píng)論