在高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進(jìn)封裝成為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。順?yīng)這一趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技近年來(lái)全面加速高端先進(jìn)封裝布局并持續(xù)取得成效。2025年，公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)人民幣270億元，創(chuàng)歷史新高。

以高端智能應(yīng)用方向的突破與產(chǎn)能釋放為牽引，公司加速推動(dòng)高端先進(jìn)封裝能力從“技術(shù)領(lǐng)先”走向“規(guī)?；?、平臺(tái)化、一站式交付”。面向智算中心等高性能計(jì)算與存儲(chǔ)場(chǎng)景，長(zhǎng)電科技系統(tǒng)構(gòu)建覆蓋計(jì)算、存儲(chǔ)、連接與電源管理的封裝測(cè)試解決方案，并配套相應(yīng)產(chǎn)能與工程能力，持續(xù)獲得客戶認(rèn)可。

隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，高端先進(jìn)封裝已成為主流封測(cè)企業(yè)的“必選項(xiàng)”。圍繞這一方向，長(zhǎng)電科技持續(xù)加碼關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與量產(chǎn)落地，并在與全球客戶的深度合作中磨煉出工藝與工程核心能力，形成綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

面向智算中心需求，公司以應(yīng)用為核心推出高端的先進(jìn)封裝平臺(tái)XDFOI系列工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，形成硅中介層（Silicon interposer）、硅橋（Silicon bridge）和有機(jī)中介層（Organic RDL interposer）等多路徑方案，以滿足不同互連密度、成本與系統(tǒng)形態(tài)需求；

在光電合封（CPO）領(lǐng)域，推進(jìn)光引擎與交換/運(yùn)算ASIC芯片的異構(gòu)集成；

在電源與能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE電源模塊封裝技術(shù)創(chuàng)新及量產(chǎn)，并面向高壓HVDC架構(gòu)形成全鏈路封測(cè)解決方案，持續(xù)提升第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊技術(shù)與產(chǎn)能；

同時(shí)在高算力封裝熱管理、可靠性驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)強(qiáng)化工程能力，為系統(tǒng)級(jí)集成提供支撐。

規(guī)模與業(yè)績(jī)是直接的市場(chǎng)檢驗(yàn)。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣388.7億元，創(chuàng)歷史新高；先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入同創(chuàng)歷史新高。在產(chǎn)能端，多年來(lái)公司圍繞高端先進(jìn)封裝持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能布局與制造體系升級(jí)，使高復(fù)雜度工藝在規(guī)模化運(yùn)行中不斷成熟、迭代與優(yōu)化。2025年，晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝產(chǎn)能維持高負(fù)荷運(yùn)行；長(zhǎng)電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設(shè)取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

規(guī)模化交付的背后，是長(zhǎng)期研發(fā)強(qiáng)度的支撐。2025年公司研發(fā)投入達(dá)20.86億元，同比增長(zhǎng)21.37%；拉長(zhǎng)周期看，研發(fā)投入從2021年的11.9億元增長(zhǎng)至2025年的20.9億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約15.1%。圍繞2.5D等先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，公司形成多樣化解決方案并在多基地實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，持續(xù)拓展面向高算力、高帶寬需求的可復(fù)用平臺(tái)能力。截至2025年底，長(zhǎng)電科技擁有專利超過(guò)3100件，其中發(fā)明專利超過(guò)2600件。

大規(guī)模產(chǎn)能投資與高研發(fā)投入強(qiáng)度，正在形成國(guó)內(nèi)高端業(yè)務(wù)的集聚效應(yīng)：關(guān)鍵客戶的導(dǎo)入與量產(chǎn)需求更傾向于向具備穩(wěn)定交付能力的頭部平臺(tái)集中；上下游在設(shè)計(jì)協(xié)同、材料設(shè)備、測(cè)試驗(yàn)證與失效分析等環(huán)節(jié)也將圍繞可規(guī)?；涞氐募夹g(shù)平臺(tái)加速協(xié)同，進(jìn)一步放大先進(jìn)封裝對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用。

面向未來(lái)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)以先進(jìn)封裝為核心方向，持續(xù)提升高端產(chǎn)能利用率與運(yùn)營(yíng)效率，服務(wù)高性能計(jì)算與存儲(chǔ)等關(guān)鍵應(yīng)用，為運(yùn)算與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；l(fā)展提供更加穩(wěn)固的制造支撐。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。