今天我們來講一款FST SIC DIODE模塊MPRA1C65-S61，這款SiC Module可以適用更高的開關(guān)頻率，可忽略的反向恢復(fù)與開關(guān)損耗，大大的提高整機(jī)效率，可適當(dāng)?shù)臏p少散熱器件體積。

模塊采用帶有散熱片的S6小型封裝，具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、功能強(qiáng)大、用戶使用簡單靈活的特點，是焊接切割設(shè)備，開關(guān)電源 充電設(shè)備等領(lǐng)域的理想功率模塊。

快速參考數(shù)據(jù):

650V/100A 碳化硅DIODE模塊

反向重復(fù)峰值電壓：600V

連續(xù)正向電流:100A

熱阻：0.68℃/W

安裝扭矩-端子：3±15%Nm

安裝扭矩-散熱器：5±15%Nm

模塊大約重量：170g

特征：

絕緣耐壓

端子與外殼之間外加交流電 1 分鐘

封裝形式:S6，

多種保護(hù)功能，包括欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)

故障狀態(tài)報告輸出線性溫度感測輸出

S6封裝形式(Package Outline)：

應(yīng)用：

焊接切割設(shè)備

開關(guān)電源

充電設(shè)備