芯愛(ài)科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工
近日，芯愛(ài)科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）順利完成竣工驗(yàn)收，成為浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年首個(gè)實(shí)現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
該項(xiàng)目由芯愛(ài)科技（南京）有限公司投資建設(shè)，總投資高達(dá)45億元，其中2024年計(jì)劃投資5億元。項(xiàng)目總建筑面積約12.8萬(wàn)平方米，專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的核心材料——封裝用高端基板。
隨著項(xiàng)目的全面竣工，預(yù)計(jì)項(xiàng)目滿產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)量145萬(wàn)片，年?duì)I收超過(guò)40億元，不僅為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)力，也將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。
芯愛(ài)科技南京項(xiàng)目的成功竣工，不僅展現(xiàn)了公司在集成電路封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也彰顯了浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)在優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境、提升產(chǎn)業(yè)配套能力方面的顯著成效。未來(lái)，芯愛(ài)科技將繼續(xù)深耕集成電路領(lǐng)域，為行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5465文章
12695瀏覽量
375849 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9339瀏覽量
149085
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
喜報(bào) | 匠芯創(chuàng)亮相2026珠海集成電路年會(huì) 榮膺集成電路杰出人物與創(chuàng)新集成電路人才
4月23日，備受行業(yè)關(guān)注的“芯聚珠海，智驅(qū)未來(lái)——2026珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì)”在珠海圓滿落幕。這場(chǎng)由珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了政府領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)家級(jí)行業(yè)專家、企業(yè)家
陶瓷基板技術(shù)全面解析——高端電子封裝的核心基石
陶瓷基板作為高端電子封裝領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)材料，是連接芯片與系統(tǒng)、保障電子器件穩(wěn)定運(yùn)行的“橋梁”，其性能表現(xiàn)、應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，核心由基底材料特性與制造工藝技術(shù)兩大核心要素共同決定。下面由深圳金瑞欣
華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院到訪北極芯微參觀交流
3月24日，華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院黨委書記劉偉、院長(zhǎng)繆向水一行到訪北極芯微電子有限公司，與公司研發(fā)副總裁、華科校友張睿就武漢校友會(huì)集成電路分會(huì)籌備工作進(jìn)行交流。
杭州芯光半導(dǎo)體高端先進(jìn)芯片全國(guó)測(cè)試基地項(xiàng)目一期奠基
1月13日上午，杭州芯光半導(dǎo)體有限公司高端先進(jìn)芯片全國(guó)測(cè)試基地（一期）奠基儀式于杭州濱富特別合作區(qū)隆重舉行。
云天勵(lì)飛中標(biāo)AI龍崗一期1.22億元項(xiàng)目
日前，云天勵(lì)飛中標(biāo)AI龍崗一期1.22億元項(xiàng)目，將為龍崗區(qū)打造AI與機(jī)器人示范場(chǎng)景提供技術(shù)支撐，助力城市治理智能化水平持續(xù)提升。
愛(ài)芯元智獲評(píng)2025年寧波市“瞪羚之星”企業(yè)
近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的人工智能邊緣側(cè)、端側(cè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，愛(ài)芯元智憑借卓越的創(chuàng)新能力、爆發(fā)式的市場(chǎng)增長(zhǎng)及前瞻性的產(chǎn)業(yè)布局，成功獲評(píng)寧波市“瞪羚之星”企業(yè)。這不僅體現(xiàn)出政府與業(yè)界對(duì)愛(ài)芯元智蓬
揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期正式開工
2025年10月28日上午8時(shí)56分，揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）開工儀式在五號(hào)廠區(qū)舉行。揚(yáng)州維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)主任仇震，管委會(huì)副主任潘健年，揚(yáng)杰科技董事長(zhǎng)梁勤等領(lǐng)導(dǎo)及參建單位、企業(yè)員工代表出席，共同見(jiàn)證這
士蘭微電子投建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目
10月18日，秋風(fēng)送爽，碩果盈枝。廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，在廈門市海滄區(qū)投資建設(shè)一
恒坤新材IPO擬募資10.07億，錨定集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破
體二期項(xiàng)目”與“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”，這一戰(zhàn)略布局不僅精準(zhǔn)契合國(guó)家產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，更瞄準(zhǔn)了當(dāng)前
長(zhǎng)電科技韓國(guó)工廠光伏電站一期投用
近日，長(zhǎng)電科技旗下韓國(guó)工廠建設(shè)的分布式太陽(yáng)能光伏電站一期完成建設(shè)，正式投入運(yùn)行，將為公司生產(chǎn)提供可再生清潔電力供應(yīng)，助力公司的綠色可持續(xù)發(fā)展。
恒坤新材IPO成功過(guò)會(huì)，劍指集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化
億元，投入“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”兩大募投
42.5億，重慶半導(dǎo)體大動(dòng)作，8個(gè)集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)集中簽約，包含2個(gè)傳感器項(xiàng)目
動(dòng)能。 簽約項(xiàng)目包含華潤(rùn)封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目、芯耀輝半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝IP研發(fā)中心項(xiàng)目、斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造
集成電路封裝類型介紹
在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴(kuò)容"的雙重?cái)D壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I/O接口，而存儲(chǔ)器卻保持相對(duì)穩(wěn)定
立訊昆山一期項(xiàng)目投產(chǎn)，賦能高端連接器市場(chǎng)
5月20日，立訊精密在昆山總投資超60億元的錦繡客廳·立訊科學(xué)園聲學(xué)產(chǎn)業(yè)一期項(xiàng)目正式投產(chǎn)，二期同步開工。 近年來(lái)，立訊精密在長(zhǎng)三角連續(xù)落子，半年內(nèi)累計(jì)投資近300億元，涵蓋聲學(xué)科技、智能終端、機(jī)器人
越芯半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試基地一期工程喜封金頂
近日，越芯半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試基地一期工程結(jié)頂儀式在諸暨市政府領(lǐng)導(dǎo)、朗迅芯云股東及合作伙伴代表、公司管理骨干等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席本次儀式，共同見(jiàn)證這一
評(píng)論