晶圓廠產(chǎn)能恢復(fù)，行業(yè)逐步走出低谷
據(jù)報(bào)道，全球晶圓廠行業(yè)正在逐步擺脫去年的低迷態(tài)勢(shì)，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。
最新數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠近期整體產(chǎn)能利用率已達(dá)到約70%，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明行業(yè)正在逐漸走出低谷。特別值得一提的是，2023年晶圓廠開(kāi)工率一度低于70%的關(guān)鍵大關(guān)，而8英寸成熟晶圓廠的產(chǎn)能利用率更是徘徊在50~60%之間。然而，從去年底開(kāi)始，情況出現(xiàn)了明顯的改善。
行業(yè)內(nèi)部消息人士指出，按照目前的恢復(fù)速度，預(yù)計(jì)下半年邏輯和存儲(chǔ)晶圓廠的產(chǎn)能利用率將超過(guò)80%，這一水平雖然尚未達(dá)到此前的峰值90%，但已顯示出行業(yè)復(fù)蘇的強(qiáng)勁勢(shì)頭。這一趨勢(shì)有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更加積極的發(fā)展前景，同時(shí)也為全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇增添新的動(dòng)力。
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