電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著EDA市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，越來(lái)越多的供應(yīng)商開(kāi)始在工具中引入AI/ML，從而幫助芯片制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商區(qū)分其產(chǎn)品。去年是AI EDA工具陸續(xù)推出的一年，所以業(yè)內(nèi)對(duì)于AI深入設(shè)計(jì)的做法都持以謹(jǐn)慎態(tài)度，但伴隨著AI工具對(duì)于改善設(shè)計(jì)效率的效果逐漸顯現(xiàn)，近一年以來(lái)AI驅(qū)動(dòng)EDA工具輔助流片的產(chǎn)品也在不斷增加，這一趨勢(shì)也反映到了EDA巨頭的財(cái)報(bào)表現(xiàn)上。

新思：AI EDA工具成為搶單利器

新思于5月22日發(fā)布了今年Q2的財(cái)報(bào)，其季度營(yíng)收達(dá)到14.55億美元，同比增長(zhǎng)15%，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為37.3%，同比增長(zhǎng)約3%。為此，新思再度上調(diào)了全年收入和非GAAP每股收益的指引。

在這樣一個(gè)人工智能芯片和軟件定義系統(tǒng)普及的時(shí)代，新思認(rèn)為這些技術(shù)趨勢(shì)推動(dòng)了研發(fā)的系統(tǒng)復(fù)雜性，卻也為其帶來(lái)了不少機(jī)遇。如今其芯片客戶競(jìng)相設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜的專用芯片，而這些客戶已經(jīng)不再局限于芯片設(shè)計(jì)公司，還包括不少系統(tǒng)方案公司。

AI工具的快速采用也給新思帶來(lái)了前所未有的競(jìng)爭(zhēng)力，其設(shè)計(jì)自動(dòng)化業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)14%，得益于整體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)和Synopsys.AI在客戶內(nèi)的快速采用，包括DSO.ai、ASO.ai等一系列AI套件。比如第二季度，多家亞洲設(shè)計(jì)服務(wù)廠商借助DSO.ai突破了最高頻率目標(biāo)，而一家領(lǐng)先的美國(guó)GPU廠商通過(guò)部署DSO.ai提高了生產(chǎn)力等。

新思也提到，在模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)中，客戶希望借助新思的解決方案盡快實(shí)現(xiàn)流程現(xiàn)代化，并遷移到更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。新思在本季度贏得了10個(gè)替代設(shè)計(jì)，包括一家領(lǐng)先的美國(guó)系統(tǒng)方案公司改用了新思的全流程方案，一家領(lǐng)先的亞洲存儲(chǔ)公司為其下一代存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)改用了新思的模擬設(shè)計(jì)環(huán)境等。在驗(yàn)證工具上，VSO.ai也得到了30多家客戶的廣泛應(yīng)用，將周轉(zhuǎn)時(shí)間最高縮短了10倍。

不過(guò)，新思對(duì)于今年中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)績(jī)持謹(jǐn)慎態(tài)度，雖然上半年的營(yíng)收表現(xiàn)不錯(cuò)，但由于宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)和一些限制原因，新思預(yù)計(jì)今年來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收依然會(huì)呈現(xiàn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但占比可能會(huì)略低于去年。

Cadence：AI自動(dòng)化的普及才剛剛開(kāi)始

Cadence于4月底發(fā)布了今年Q1的財(cái)報(bào)成績(jī)，該季度總營(yíng)收達(dá)到10.09億美元，相較去年同期的10.22億美元幾乎沒(méi)有變化。Cadence預(yù)計(jì)第二季度的營(yíng)收在10.3億美元至10.5億美元之間，2024財(cái)年的總營(yíng)收在45.6億至46.2億美元之間，高于去年的40.9億美元總營(yíng)收。之所以能有不俗的Q1表現(xiàn)和全年?duì)I收預(yù)期，Cadence將其歸功于去年與今年發(fā)布的多款新品，以及其AI設(shè)計(jì)引擎收獲的巨大成功。

在不久前舉辦的CadenceLive大會(huì)上，高通公司就表示，他們借助Cadence的Verisium AI驗(yàn)證平臺(tái)，將驗(yàn)證時(shí)間縮短了20倍。而Cadence的另一個(gè)大AI工具Cerebrus在數(shù)字全流程設(shè)計(jì)上也得到了廣泛使用，提供一流PPA和效率的同時(shí)，已經(jīng)成為大客戶設(shè)計(jì)流程以及多個(gè)晶圓代工廠新工藝節(jié)點(diǎn)DTCO流程中不可或缺一部分，目前已經(jīng)用于350多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的流片，同時(shí)有50多家客戶在3nm及以上工藝的設(shè)計(jì)中部署了Cadence的解決方案。

Cadence指出，除了數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域AI的普及之外，未來(lái)PCB和封裝領(lǐng)域也會(huì)迎來(lái)更多的AI自動(dòng)化，而Cadence的Allegro X AI將成為其中的佼佼者，目前已經(jīng)在300多家客戶中得到使用。比如英特爾就提到在PCB設(shè)計(jì)上使用Allegro X AI后，實(shí)現(xiàn)了4倍到10倍的效率提升。

西門子：EDA撐起DI業(yè)務(wù)

相較另外兩家EDA巨頭，西門子的EDA業(yè)務(wù)被歸為其數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)，與其他工業(yè)自動(dòng)化、電氣自動(dòng)化等業(yè)務(wù)并列。從西門子近期發(fā)布的Q2財(cái)報(bào)來(lái)看，其整個(gè)數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)的業(yè)務(wù)營(yíng)收為45.05億歐元，同比下滑13%。

這是由于市場(chǎng)環(huán)境挑戰(zhàn)較大，客戶庫(kù)存較高，自動(dòng)化業(yè)務(wù)訂單量整體下降造成的，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)。其軟件業(yè)務(wù)卻從去年Q2的11.65億歐元增長(zhǎng)至13.66億歐元，訂單數(shù)量也有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。西門子表示這主要是由EDA業(yè)務(wù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)的，得益于美國(guó)地區(qū)的半導(dǎo)體客戶高漲的EDA需求，西門子在EDA業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)了50%以上的營(yíng)收增長(zhǎng)。對(duì)于今年下半年的預(yù)期，西門子表示在軟件業(yè)務(wù)上將迎來(lái)更加強(qiáng)勁的客戶活動(dòng)，且集中在EDA和授權(quán)業(yè)務(wù)上。

目前西門子已經(jīng)將不少AI功能導(dǎo)入其EDA工具中，比如Solido DE，就是一個(gè)全面由AI驅(qū)動(dòng)的SPICE級(jí)設(shè)計(jì)環(huán)境，集成了AI和云部署技術(shù)。Solido DE可以借助AI來(lái)幫助用戶確定優(yōu)化途徑，改進(jìn)電路PPA并提供良率分析，比傳統(tǒng)的蒙特卡羅分析法要快上幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

目前不少大客戶已經(jīng)引入了西門子的AI EDA工具，比如SK海力士。為了進(jìn)一步提高驗(yàn)證精度和周轉(zhuǎn)時(shí)間，SK海力士已經(jīng)在下一代存儲(chǔ)器技術(shù)的設(shè)計(jì)中用到了Solido DE，并大幅縮短了從初始設(shè)計(jì)到生產(chǎn)所需的時(shí)間。除此之外還有Forza Silicon這一CMOS圖像傳感器廠商，也將Solido DE作為其仿真環(huán)境，為機(jī)器視覺(jué)、汽車、XR等應(yīng)用設(shè)計(jì)高分辨高速CMOS圖像傳感器。

近日，西門子發(fā)布了全新的Catapult AI NN軟件，用于ASIC和SoC上神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的高級(jí)綜合，可以將AI框架中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)描述轉(zhuǎn)換成C++，并綜合成Verilo或VHDL，用于ASIC、FPGA或SoC上的實(shí)現(xiàn)。這樣可以使得AI開(kāi)發(fā)人員在軟件開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，在芯片設(shè)計(jì)上獲取最佳的PPA表現(xiàn)。

寫在最后

相較EDA巨頭，國(guó)產(chǎn)EDA廠商對(duì)于AI的導(dǎo)入進(jìn)度則略顯落后。雖然這并不影響其在設(shè)計(jì)活動(dòng)頻繁的去年和今年?duì)I收快速增長(zhǎng)，但同樣快速增長(zhǎng)的研發(fā)投入也在進(jìn)一步壓縮其利潤(rùn)空間。而目前主流芯片設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)將AI EDA工具引入了最先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)流程中，并在PPA和設(shè)計(jì)效率上展現(xiàn)了前所未有的優(yōu)勢(shì)。相信這也是國(guó)內(nèi)EDA廠商在全力打造全流程工具的同時(shí)，加大在AI引擎上研發(fā)投入的原因。