在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛再次展現(xiàn)了公司在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的雄心壯志。他公布了下一代AI芯片架構(gòu)“Rubin”，這是繼今年3月發(fā)布的“Blackwell”架構(gòu)之后的又一次重要迭代。

當(dāng)前，英偉達(dá)的Blackwell系列芯片正處于生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將于2024年晚些時(shí)候正式發(fā)貨。而下一代Rubin架構(gòu)則預(yù)計(jì)將在2026年正式推出，這標(biāo)志著英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的研發(fā)步伐正在不斷加快。

黃仁勛在發(fā)布會(huì)上表示，英偉達(dá)將堅(jiān)持“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片，這一頻率相比之前的兩年一代有了顯著提升。這不僅展示了英偉達(dá)在技術(shù)研發(fā)方面的強(qiáng)大實(shí)力，也凸顯了公司在AI芯片市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位的堅(jiān)定決心。

據(jù)黃仁勛介紹，英偉達(dá)將在未來(lái)幾年內(nèi)推出一系列高性能的AI芯片產(chǎn)品。其中，2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品，這款芯片將在Blackwell系列的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升性能，滿(mǎn)足更廣泛的市場(chǎng)需求。而到了2026年，英偉達(dá)將推出第一代Rubin產(chǎn)品，這款全新的架構(gòu)將帶來(lái)怎樣的性能提升，無(wú)疑將引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

此外，黃仁勛還透露，在2027年，英偉達(dá)將推出Rubin Ultra產(chǎn)品，繼續(xù)鞏固其在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。這一系列的產(chǎn)品規(guī)劃，無(wú)疑將為英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。