根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來(lái)，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷(xiāo)售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑趨勢(shì)，降幅高達(dá)26%，總銷(xiāo)售額僅為41億美元。

值得注意的是，這并非僅僅是某一家或幾家設(shè)備供應(yīng)商所面臨的困境，而是整個(gè)行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。具體來(lái)看，組裝設(shè)備供應(yīng)商在過(guò)去的一年里，已經(jīng)連續(xù)第二年遭遇兩位數(shù)的銷(xiāo)售額下滑，主要原因在于產(chǎn)能投資過(guò)度，進(jìn)而引發(fā)了后續(xù)的生產(chǎn)過(guò)剩問(wèn)題，導(dǎo)致庫(kù)存水平居高不下。同時(shí)，幾乎所有的細(xì)分市場(chǎng)均出現(xiàn)了兩位數(shù)的銷(xiāo)售額下滑現(xiàn)象，其中芯片貼裝設(shè)備的銷(xiāo)售額下降幅度最大，達(dá)到了28.1%；其次是引線鍵合設(shè)備，銷(xiāo)售額下降了49.8%；封裝設(shè)備的銷(xiāo)售額也下降了23.7%；而在這些設(shè)備中，唯一表現(xiàn)相對(duì)較好的是切割設(shè)備，銷(xiāo)售額僅下降了2.5%。

針對(duì)這一情況，TechInsights特別指出，盡管在DISCO、BE Semiconductor、ASMPT、Kulicke & Soffa以及Towa等領(lǐng)先的組裝設(shè)備供應(yīng)商中，DISCO和APIC Yamada兩家企業(yè)在2023年實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率分別達(dá)到3.6%和29.9%。然而，值得關(guān)注的是，那些專注于如汽車(chē)半導(dǎo)體等更為成熟市場(chǎng)的公司雖然表現(xiàn)尚可，但其銷(xiāo)售額仍然出現(xiàn)了下滑。

在此之前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）曾發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額較之2022年有所下滑，由1076億美元微降1.3%，降至1063億美元。其中，晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額在2023年實(shí)現(xiàn)了1%的增長(zhǎng)，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額則增長(zhǎng)了10%。然而，封裝設(shè)備的銷(xiāo)售額卻在2023年大幅下降了30%，測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額亦降低了17%。