2024MWC上海展以“未來(lái)先行”為核心主題，深度聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”和“數(shù)智制造”三大行業(yè)熱點(diǎn)。作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要參與者，芯訊通精準(zhǔn)賦能三大主題，緊密結(jié)合市場(chǎng)需求，以無(wú)線通信模組為紐帶，深度探索和激發(fā)著智慧未來(lái)的無(wú)限潛力。

超越5G，模組先行性能升級(jí)

隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn)，通信模組作為實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的核心部件，性能的提升對(duì)于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有著重要影響。芯訊通5G模組不僅具備高速率、低延遲的特性，還具備強(qiáng)大的兼容性和可擴(kuò)展性，能夠滿足不同場(chǎng)景下的通信需求。在遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、VR/AR等前沿領(lǐng)域，芯訊通5G模組有著廣泛的應(yīng)用前景和潛力。

芯訊通積極跟進(jìn)5G-A（5G Advanced）技術(shù)發(fā)展，推出的最新5G-A模組SIM8270和SIM8390系列具備高效能、低功耗、高性價(jià)比以及“萬(wàn)兆下行、千兆上行”的核心特征，SIM8270支持5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 和獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 兩種模式，SIM8390支持5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 和獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 以及mmW三種模式。

5G RedCap是5G-A的標(biāo)志性成果之一，芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列采用LGA+LCC封裝，尺寸緊湊，集成GNSS定位功能。同時(shí)配備豐富的功能接口，為外設(shè)擴(kuò)展提供了便利，兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)。支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區(qū)版本，滿足全球不同區(qū)域客戶需求。

人工智能，模組賦能智慧升級(jí)

在“人工智能經(jīng)濟(jì)”的浪潮中，芯訊通同樣有著前瞻性的布局。通過集成高性能的處理器和AI算法，芯訊通智能模組能夠?yàn)楦鞣N物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和智能處理能力。這使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠更加智能化、自動(dòng)化地運(yùn)行，提高了生產(chǎn)效率和生活便利性，推動(dòng)了人工智能技術(shù)在各行業(yè)的深度融合與應(yīng)用。

芯訊通已推出高階智能模組SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8973、SIM8970、SIM8971系列，能賦予終端設(shè)備高算力和高速體驗(yàn)。其中內(nèi)置8核CPU可搭載高清攝像頭和觸摸屏，集成無(wú)線蜂窩網(wǎng)絡(luò)、短距離通信、GNSS定位功能，有著豐富接口可外接攝像頭、顯示屏、傳感器，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于智慧支付、廣告媒體、汽車電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

數(shù)智制造，模組助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)

“數(shù)智制造”是當(dāng)前制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向，無(wú)線通信模組的性能與連接的穩(wěn)定關(guān)系到生產(chǎn)流程的智能化水平。當(dāng)前制造業(yè)仍面臨著諸多挑戰(zhàn)：工廠作業(yè)環(huán)境復(fù)雜、成本壓力大、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)信息安全隱患、平臺(tái)和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一和碎片化等難題。芯訊通全制式、全平臺(tái)的模組產(chǎn)品可以滿足制造業(yè)在實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能調(diào)度等場(chǎng)景下的需求，為數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供有力的技術(shù)保障。

例如，通過結(jié)合5G和機(jī)器視覺分析技術(shù)，智慧工廠能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控作業(yè)區(qū)域，確保作業(yè)規(guī)范。同時(shí)，搭載芯訊通5G模組的智能AGV物流系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化的物料搬運(yùn)，提高工作效率。此外，5G低時(shí)延和穩(wěn)定傳輸?shù)奶匦允棺詣?dòng)化裝配產(chǎn)線得以應(yīng)用機(jī)器視覺技術(shù)，經(jīng)過智能分析數(shù)據(jù)指導(dǎo)機(jī)械臂和機(jī)器人完成裝配任務(wù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的自動(dòng)化和智能化。

在未來(lái)，隨著AI與5G技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，芯訊通的無(wú)線通信模組將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。芯訊通將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的無(wú)線通信模組產(chǎn)品，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的繁榮與發(fā)展。

審核編輯：彭菁