在物聯網蓬勃發(fā)展的浪潮中，無線通信模組作為設備與網絡之間的關鍵連接點，正不斷推動智能生活的普及。泰凌微電子近期推出了三款全新的無線通信模組——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它們憑借出色的性能、豐富的接口和強大的安全機制，為智能家居、智能穿戴、資產追蹤等領域提供了高效、可靠的解決方案。

ML7218A，ML7218D：高性能、低功耗，滿足復雜物聯網需求

ML7218A，ML7218D 模組搭載了高性能的 32 位 RISC-V MCU，主頻高達 240MHz，并配備 DSP 擴展功能，能夠高效處理復雜的計算任務。它擁有 512KB SRAM（含 256KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式閃存，為大規(guī)模數據處理和程序存儲提供了充足空間。在無線通信方面，ML7218A，ML7218D 支持藍牙低功耗、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 私有協議等多種協議，能夠滿足智能家居設備之間的互聯互通以及物聯網中的復雜通信需求。

在低功耗設計方面，ML7218A，ML7218D 模組表現出色。其先進的電源管理系統能夠根據不同的工作狀態(tài)自動調整功耗，實現高效節(jié)能。在深度睡眠模式下，模組的功耗低至 1μA，即使在長時間待機或低活動狀態(tài)下，也能顯著延長設備的電池壽命，特別適合對續(xù)航能力有極高要求的電池供電應用場景。

ML7218A，ML7218D 模組還具備強大的安全機制，支持安全啟動、安全 OTA 更新以及固件加密，采用 RSA2048/ECC256 簽名驗證、硬件加速 AES、ECC 和哈希函數，有效保護設備的安全性和數據的完整性。

此外，ML7218A，ML7218D 模組提供了豐富的接口，包括 3x SPI、2x I2C、2/3x UART 和 1x FS USB ，以及 7x PWM、3x I2S、5/10-ch 12-bit ADC、1x AMIC 和 2x DMIC，能夠適應多樣化的開發(fā)需求。

ML3219D：高集成、多協議，打造高效物聯網體驗

ML3219D 模組是一款多協議無線模組，以高集成度和豐富的外設為特點。它搭載了 32 位 RISC-V MCU，配備 DSP 擴展功能，能夠高效處理各種數據。模組擁有 128KB SRAM（含 96KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式閃存，為程序運行和數據存儲提供了堅實保障。

在無線通信方面，ML3219D 支持藍牙低功耗、Zigbee/RF4CE、Matter、Thread 以及 2.4GHz 私有協議等多種協議，能夠無縫連接到不同的物聯網生態(tài)系統。其藍牙低功耗接收靈敏度為 -96dBm @1Mbps，發(fā)射功率高達 10dBm EIRP，支持多種速率和模式，確保了穩(wěn)定的連接和高效的通信。

ML3219D 模組的安全機制也非常強大，支持安全啟動、根信任和安全 OTA 更新，提供硬件 AES 和 AES-CCM、ECC，以及硬件加速哈希函數，支持基于 RSA2048 或 ECC256 的簽名和驗證，有效防止設備被篡改和數據泄露。

此外，ML3219D 模組提供了豐富的接口，包括 24x GPIO、2x SPI、2x I2C、3x UART以及 1x FS USB ，還配備了1x AMIC 和 1x DMIC，支持音頻處理，能夠滿足各種復雜的應用場景。

廣泛應用場景，助力智能生活

現設備之間的互聯互通和智能化控制。在智能穿戴領域，可用于智能手表、智能手環(huán)等設備，為用戶提供健康監(jiān)測、運動追蹤等功能。在資產追蹤領域，可用于追蹤設備的位置和狀態(tài)，幫助企業(yè)更好地管理資產。

此外，它們還可應用于無線 HID、智能醫(yī)療設備、工業(yè)自動化設備等多個領域，為各行業(yè)的智能化轉型提供支持。

配套開發(fā)工具，加速產品開發(fā)

泰凌微電子為 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模組提供了完善的開發(fā)工具支持，助力開發(fā)者高效開展項目。其中，硬件工具包括 AIOT-DK1-V2 開發(fā)套件，為開發(fā)者提供了強大的硬件基礎。此外，三款模組均支持通用 SDK。

01ML7218A，ML7218D 模組

ML7218A，ML7218D 模組支持功能豐富的通用 SDK，包括：Platform/Bluetooth LE/Bluetooth LE Audio/Matter+Zigbee 雙模/Mesh Audio/Low latency Gamepad/Low latency Microphone 。

此外，泰凌微電子還為 ML7218A，ML7218D 模組開發(fā)了特定的應用程序，包括 Camera、Codec、Sensor 示例程序以及 EdgeAI 示例程序。這些示例程序能夠滿足不同開發(fā)者的需求，幫助開發(fā)者快速熟悉開發(fā)流程，提升開發(fā)效率。

02ML3219D 模組

ML3219D 模組同樣支持通用 SDK，包括：Platform/Matter/FMN+Nearby 雙模/藍牙低功耗/2.4GHz/藍牙低功耗 RCU/Zigbee /Zigbee+藍牙低功耗 雙模/Mesh Networking。

通過這些強大的開發(fā)工具，泰凌微電子致力于為開發(fā)者提供高效、便捷的開發(fā)體驗，助力產品快速推向市場。

認證齊全，保障全球市場適用性

ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模組均獲得了 FCC、IC、CE、TELEC、NCC、SRRC 等多項國際認證，符合 ROHS、REACH 等環(huán)保標準，并通過PSA1安全認證，能夠在全球范圍內放心使用。這些認證確保了模組在全球市場的安全性，通用性和可靠性。

總結

泰凌微電子推出的 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模組，憑借高性能、多協議、低功耗、豐富接口和強大安全機制，為物聯網領域帶來了高效、可靠的解決方案。它們能夠滿足智能家居、智能穿戴、資產追蹤等眾多領域的需求，同時完善的開發(fā)工具支持和齊全的認證也為開發(fā)者和產品的市場推廣提供了有力保障。