電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）與AI訓(xùn)練以GPU搭配HBM不同，邊緣AI采用何種內(nèi)存方式，DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場(chǎng)景。日前，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪(fǎng)，分享了華邦推出的CUBE產(chǎn)品在邊緣AI上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及對(duì)存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)的看法等話(huà)題。

CUBE：小號(hào)HBM

“華邦電子近兩三年都在推CUBE產(chǎn)品，我們可以把CUBE形象地看作小號(hào)的HBM?！敝斓险f(shuō)道，推動(dòng)AI落地和發(fā)展的三大因素是算力、運(yùn)力和存力。通常AI服務(wù)器上GPU需要大容量、高帶寬的HBM，將GPU與存儲(chǔ)芯片做在一顆芯片里面進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類(lèi)似的思路。

華邦電子推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是一種針對(duì)SoC（System on Chip）在DRAM合封上遇到的挑戰(zhàn)所設(shè)計(jì)的創(chuàng)新內(nèi)存產(chǎn)品。這種緊湊超高帶寬DRAM專(zhuān)為邊緣計(jì)算領(lǐng)域設(shè)計(jì)，通過(guò)將SoC裸片置于DRAM裸片上方，CUBE技術(shù)能夠在不采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工藝的同時(shí)，達(dá)到降低成本和尺寸的目的。此外，它還改進(jìn)了散熱效果，并特別適用于對(duì)低功耗、高帶寬以及中低容量?jī)?nèi)存有需求的應(yīng)用場(chǎng)景。

CUBE擁有以下好處：

·節(jié)省電耗：CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確保延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間并優(yōu)化能源使用。

·卓越的性能：憑借 16GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的性能提升。

·較小尺寸：CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 標(biāo)準(zhǔn)，可以提供每顆芯片 1Gb-8Gb 容量，2025 年將有 16nm 標(biāo)準(zhǔn)。引入硅通孔（TSV）可進(jìn)一步增強(qiáng)性能，改善信號(hào)完整性、電源完整性、以 9 um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱（CUBE 置下、SoC 置上時(shí)）。

·高經(jīng)濟(jì)效益、高帶寬：CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達(dá) 2Gbps，當(dāng)與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 集成， CUBE 則可到達(dá) 32GB/s 至 256GB/s 帶寬，相當(dāng)于 HBM2 帶寬, 也相當(dāng)于 4 至 32 個(gè) LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

·SoC 芯片尺寸減?。篠oC（不帶 TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區(qū)域損失，其芯片尺寸可能會(huì)更小。能夠?yàn)檫吘?AI 設(shè)備帶來(lái)更明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

朱迪表示，CUBE跟HBM的最大差別在于容量。HBM的容量非常大，CUBE的容量相對(duì)小一點(diǎn)。因?yàn)槿A邦主要做利基型存儲(chǔ)、中小容量存儲(chǔ)，瞄準(zhǔn)的應(yīng)用市場(chǎng)以邊緣端為主，并非HBM針對(duì)云端、服務(wù)器端的計(jì)算。并且現(xiàn)在的大趨勢(shì)是算力下沉，即云端的算力下放到邊緣端，因?yàn)檫吘墏?cè)響應(yīng)速度更快，且更加安全。在云端，很多客戶(hù)會(huì)擔(dān)心數(shù)據(jù)的安全和隱私保護(hù)的問(wèn)題。此外，在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓(xùn)練，并且邊緣端AI能力強(qiáng)還可以降低成本。

以汽車(chē)應(yīng)用為例，汽車(chē)上的傳感器眾多包括雷達(dá)、攝像頭等，如果在端側(cè)傳感器的感知算力足夠強(qiáng)，數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理等，就不需要主控芯片進(jìn)行處理。這就是典型的邊緣側(cè)AI處理降成本的方式。

目前CUBE在獨(dú)立的ISP芯片應(yīng)用的潛力非常大。朱迪表示，現(xiàn)在攝像頭越來(lái)越多，僅靠主控處理器自帶的ISP不夠用的情況下，廠(chǎng)商會(huì)研發(fā)自己的ISP芯片，這就給低功耗的LPDDR4或者CUBE帶來(lái)很大的機(jī)會(huì)。另外就是家用或行業(yè)用IP Camera，目前最高階存儲(chǔ)用到DDR4或LPDDR4，但未來(lái)不排除CUBE的應(yīng)用機(jī)會(huì)。

汽車(chē)存儲(chǔ)，與時(shí)俱進(jìn)

數(shù)據(jù)顯示，2022年以營(yíng)收計(jì)算華邦電子是全球第五大車(chē)用存儲(chǔ)廠(chǎng)商，華邦電子提供非常齊全的中小容量存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括NOR Flash、DDR3等，廣泛應(yīng)用于車(chē)用傳感器、ADAS、智能座艙等。

朱迪談到，當(dāng)前儀表盤(pán)被集成化、一芯多屏，即整合娛樂(lè)屏、信息屏和儀表屏。而汽車(chē)是高安全性的產(chǎn)品，通常系統(tǒng)都有冗余備份，如果主控芯片由于某種原因壞了，屏幕照樣要能夠顯示，這就要靠里面的小系統(tǒng)，小系統(tǒng)可以搭配華邦的中小容量存儲(chǔ)。

華邦電子做為存儲(chǔ)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，在汽車(chē)領(lǐng)域過(guò)去的直接用戶(hù)是Tier1，現(xiàn)在也會(huì)給車(chē)廠(chǎng)直供，另外許多IDH或主控平臺(tái)廠(chǎng)商也與我們密切互動(dòng)，華幫要與他們的方案做適配提供給客戶(hù)。這是汽車(chē)生態(tài)的變化，華邦也在與時(shí)俱進(jìn)。

另外現(xiàn)在汽車(chē)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)很激烈，產(chǎn)品迭代周期變短，有的廠(chǎng)商一年一款甚至幾款新車(chē)上市，同時(shí)汽車(chē)還面臨快速降價(jià)搶市場(chǎng)的現(xiàn)況，那么對(duì)存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品迭代以及供應(yīng)能力都會(huì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。華邦電子也在通過(guò)提高研發(fā)能力、制程工藝等方降低成本，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)降本的目標(biāo)。

明年或是存儲(chǔ)大年 中小容量存儲(chǔ)機(jī)會(huì)大

中小容量的存儲(chǔ)芯片相對(duì)于大容量的漲幅較小，且漲價(jià)趨勢(shì)較慢。朱迪認(rèn)為，存儲(chǔ)行業(yè)前幾大企業(yè)此前都在虧損，這是不正常的行業(yè)現(xiàn)象，那么后續(xù)通過(guò)價(jià)格的修改，能夠促進(jìn)整個(gè)行業(yè)健康持續(xù)發(fā)展。

對(duì)于今年下半年到明年上半年的市場(chǎng)趨勢(shì)，華邦在需求面保持樂(lè)觀(guān)的態(tài)度。特別是電子行業(yè)的電腦、智能手機(jī)等出貨量增加將帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的上揚(yáng)。

另外，今年HBM占整個(gè)DRAM產(chǎn)能是個(gè)位數(shù)，根據(jù)第三方報(bào)告明年HBM可能會(huì)占到30%的產(chǎn)能。再加上PC正在從DDR4轉(zhuǎn)移到DDR5，也會(huì)占用產(chǎn)能。朱迪預(yù)計(jì)明年可能是存儲(chǔ)的大年，尤其是中小容量、利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)會(huì)有不錯(cuò)的光景。因此，華邦在去年行情不算太好的情形下仍然持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)未來(lái)需求的增加。


小結(jié)：

面向邊緣AI，華邦除了CUBE產(chǎn)品外，注重拓展一些定制化、半定制化的創(chuàng)新型產(chǎn)品，在朱迪來(lái)看，通用類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)大，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。而實(shí)際上客戶(hù)需求差異大，尤其是一些領(lǐng)先廠(chǎng)商有自己的設(shè)計(jì)需求，華邦會(huì)持續(xù)提供創(chuàng)新型存儲(chǔ)滿(mǎn)足客戶(hù)所需。