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基本半導(dǎo)體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024

基本半導(dǎo)體 ? 來源:基本半導(dǎo)體 ? 2024-07-08 15:40 ? 次閱讀
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7月4-5日,由中國汽車工程學(xué)會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會(TMC 2024)在青島盛大舉行?;?a target="_blank">半導(dǎo)體攜旗下全系汽車級碳化硅功率模塊等產(chǎn)品亮相本屆年會,吸引了眾多國內(nèi)外汽車行業(yè)專家學(xué)者、汽車制造企業(yè)和頭部零部件企業(yè)的熱烈關(guān)注。

汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會是中國最具影響力的電動化動力系統(tǒng)技術(shù)交流平臺。會議期間,參會嘉賓圍繞汽車動力系統(tǒng)技術(shù)的最新發(fā)展動態(tài)展開了深入的探討,同時展望了未來技術(shù)革新的方向和趨勢。年會共有約110場行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)高層及專家演講,近130家公司展示前沿技術(shù)及產(chǎn)品服務(wù),近2500位專業(yè)人士參加會議和參觀展覽,開幕式及全體大會線上直播觀看人數(shù)超過60萬。

基本半導(dǎo)體此次重點展示了Pcore6、Pcore2、Pcell等汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品采用先進的有壓型銀燒結(jié)、DTS+TCB(Die Top System + Thick Cu Bonding)等前沿封裝技術(shù),具有高功率密度、高可靠性、低寄生電感、低熱阻的特性,性能達到行業(yè)領(lǐng)先水平,通過提升汽車動力系統(tǒng)逆變器的轉(zhuǎn)換效率、縮小體積、降低重量,進而提高新能源汽車的能源效率和續(xù)航里程?;景雽?dǎo)體自主研發(fā)的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品種類豐富,性能優(yōu)越,吸引了眾多新能源汽車行業(yè)人士駐足咨詢,并進一步洽談合作。

同時,基本半導(dǎo)體模塊研發(fā)總監(jiān)周福鳴受邀參加了新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新專家座談會并在會上發(fā)言,和與會專家共同探討車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)趨勢。

基本半導(dǎo)體自2017年開始布局新能源汽車用碳化硅器件及模塊研發(fā)和生產(chǎn),目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動應(yīng)用等核心技術(shù),在深圳投產(chǎn)6英寸碳化硅芯片產(chǎn)線,在無錫投產(chǎn)汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線,現(xiàn)已實現(xiàn)穩(wěn)定大批量交付。公司目前已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個車型定點,得到了汽車客戶的廣泛認可,成為國內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。

未來,基本半導(dǎo)體將不斷創(chuàng)新核心技術(shù),為客戶提供更高性能、高可靠性的車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品,攜手合作伙伴共同促進汽車行業(yè)綠色低碳發(fā)展!

關(guān)于

基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳,在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊,核心成員包括二十余位來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù),研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),擁有知識產(chǎn)權(quán)兩百余項,核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等,性能達到國際先進水平,服務(wù)于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè),承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心,是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一,獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。

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原文標題:基本半導(dǎo)體亮相第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會(TMC 2024)

文章出處:【微信號:基本半導(dǎo)體,微信公眾號:基本半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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