電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）8月8日，中國自動駕駛AI芯片第一股黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱：黑芝麻智能）在港交所上市，證券代碼為02533.HK。

此次上市，黑芝麻智能香港IPO發(fā)行價定為每股28港元，擬全球發(fā)售3700萬股股份，籌資10.36億港元。上市首日，黑芝麻智能以28港元/股的價格開盤。截至上午11點，黑芝麻智能的股價跌了27.5%，為20.3港元/股，總市值約為116億元。

作為國內(nèi)自動駕駛芯片第一股，黑芝麻智能上市的消息備受關(guān)注。除了黑芝麻智能，地平線、縱目科技、佑駕創(chuàng)新等智駕芯片企業(yè)也在今年迎來了上市的最新進展，智駕芯片企業(yè)紛紛IPO，也反映了行業(yè)在技術(shù)壁壘構(gòu)建、研發(fā)資金壓力以及市場競爭等多個方面存在壓力。在此次上市，黑芝麻智能募資10.4億港元（1.33億美元），成為今年香港規(guī)模最大的IPO之一。


多家智駕芯片企業(yè)開啟IPO，研發(fā)投入成為支出大頭

自動駕駛SoC市場上自動駕駛SoC供應(yīng)商主要分為三類：特定自動駕駛SoC供應(yīng)商、通用芯片供應(yīng)商及汽車OEM自研商。黑芝麻智能屬于第一類?？傮w來看，全球自動駕駛SoC供應(yīng)商包括黑芝麻智能、地平線、海思、英偉達(dá)、Mobileye、高通、德州儀器等。

2023年，在中國市場智能駕駛芯片及解決方案供應(yīng)商的收入排行榜上，黑芝麻排名第五，前面四位分別是Mobileye、英偉達(dá)、德州儀器、地平線。在這前五大智駕芯片企業(yè)中，國內(nèi)企業(yè)黑芝麻智能和地平線的發(fā)展最受關(guān)注，今年3月，地平線向港交所遞交招股書，踏出上市征程。

從這兩家企業(yè)的招股書中，我們看到智駕芯片的開發(fā)需要大量資金投入，對其帶來了經(jīng)營壓力。

招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智能分別營收0.61億元、1.65億元、3.12億元，三年總營收達(dá)5.38億元，營收水平明顯提升，報告期內(nèi)實現(xiàn)了5倍增長。但同期的研發(fā)投入分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元。入不敷出，最終造成了黑芝麻智能同期6.14億元、7.00億元、12.54億元的虧損，總虧損高達(dá)25.68億元。

收入規(guī)模更大的地平線面臨著同樣的壓力。招股書顯示，地平線2021年到2023年營收分別為4.67億元、9.06億元、15.52億元，同期研發(fā)投入分別為11.4億元、18.8億元及23.6億元，同期分別虧損了20.6億元、87.2億元及67.4億元，三年累虧175.2億元。

自動駕駛SoC的開發(fā)需要專業(yè)技能、持續(xù)改進及大量的財務(wù)投資。因此，自動駕駛SoC的成功開發(fā)需要在很長一段時間內(nèi)進行大量的資本投入。黑芝麻智能在招股書中解釋，行業(yè)面臨快速的技術(shù)變革且在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷快速演變，未來有可能還要繼續(xù)加大投入。

IPO成為緩解現(xiàn)金壓力的重要方式之一。在此次上市之前，黑芝麻智能完成了10輪融資，累計融資金額為6.95億美元。C+輪交易后估值達(dá)到22.30億美元（折合約160億人民幣）。地平線則累計完成了11次融資，超23億美元，在完成2022年的D輪融資后，投后估值達(dá)87.1億美元（折合約628億元人民幣）。

圖：黑芝麻智能融資歷程

這兩大超百億估值的國內(nèi)智駕芯片企業(yè)，完成頻繁的大規(guī)模融資保障了公司在前期發(fā)展的現(xiàn)金流，為其突破自動駕駛計算芯片技術(shù)提供了資金保障。

自動駕駛市場的成熟不僅僅依靠SoC芯片，還需要ADAS方案等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的支持。隨著汽車智能化的加速推進，車載智駕芯片的需求呈現(xiàn)出爆炸性增長，智駕芯片企業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇?？v目科技和佑駕創(chuàng)新都在尋求上市以獲得更大的機會。不過連續(xù)虧損的縱目科技沖刺科創(chuàng)板未成，在今年3月轉(zhuǎn)戰(zhàn)港交所，正式遞交招股書。

縱目科技主要提供域控制器、車規(guī)級傳感器，包括4D毫米波雷達(dá)、高分辨率攝像頭及超聲波傳感器等。2021年至2023年，縱目科技的營收復(fù)合增長率達(dá)到了48.7%，分別為2.25億元、4.69億元和4.98億元。但同期分別虧損了4.34億元、5.88億元、5.64億元，累虧15.86億元。同期的研發(fā)支出分別為2.72億元、3.35億元、3.69億元，占總營收一半以上甚至超過總營收。

增收不增利或許是智駕芯片企業(yè)的現(xiàn)狀。另一家智能駕駛及智能座艙解決方案供應(yīng)商，佑駕創(chuàng)新報告期內(nèi)的營收分別為1.75億元、2.79億元、4.76億元，年復(fù)合增長率高達(dá)64.92%。同期虧損分別為1.4億元、2.21億元、2.07億元，累虧5.68億元。

正如上面提到的，盡管自動駕駛技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用已經(jīng)開始在商用車等多個場景落地，但市場還處于商業(yè)化的早期階段，距離真正實現(xiàn)規(guī)模化盈利還需時日，因此，智駕芯片企業(yè)也處于探索和初期商業(yè)化的階段，離盈利還存在一定距離。


發(fā)布武當(dāng)系列、征程6系列高算力芯片，角逐高算力平臺

據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預(yù)計到2028年全球車規(guī)級SoC市場規(guī)模將增長至2053億元，復(fù)合年增長率為28.8%。這將為黑芝麻智能和地平線帶來市場增長機會。

自動駕駛分為L0-L5，只有L4、L5能夠真正實現(xiàn)無人駕駛，L3級以前都需要駕駛員?，F(xiàn)階段自動駕駛技術(shù)正向L2+級功能發(fā)展，其中包括 NOA（自動駕駛導(dǎo)航）等功能，提供類似L3級自動駕駛的體驗。

此前，小鵬汽車董事長試駕Waymo Robotaxi、特斯拉的FSD曾引發(fā)熱議，也讓業(yè)內(nèi)人士看到自動駕駛技術(shù)在商業(yè)化落地過程中存在的問題。Waymo Robotaxi在較為復(fù)雜的紅綠燈路口，無法及時作出決策，需要云端的安全員接入。如何打造更加安全、高效的自動駕駛體驗，是自動駕駛芯片廠商絞盡腦汁也要打破的技術(shù)難題。這也是黑芝麻智能和地平線持續(xù)加大研發(fā)投入的原因之一。

當(dāng)然，黑芝麻智能和地平線的研發(fā)投入在一定程度上已經(jīng)轉(zhuǎn)化為市場競爭力和營收增長。自動駕駛技術(shù)在向L3級發(fā)展的過程中，50+ TOPS被認(rèn)為是潛在實現(xiàn)L3級自動駕駛功能所需的算力。2023年，中國高算力（算力為50+ TOPS的SoC）自動駕駛SoC出貨量中，黑芝麻智能以7.2%的市場份額獲得第三名。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年，黑芝麻智能的SoC總出貨量超過156,000片。

黑芝麻智能表示，L3級及以上車輛仍處于商業(yè)化的早期階段，主要出現(xiàn)在試點項目中。預(yù)期接下來更高算力芯片的滲透率將加速提升。

在2021年，黑芝麻智能推出新品華山A1000 Pro，在INT8精度下提供算力達(dá)到106+TOPS。2023年，黑芝麻智能發(fā)布了武當(dāng)系列跨域SoC。華山和武當(dāng)兩大系列SoC成為黑芝麻智能的兩大重要產(chǎn)品線。武當(dāng)系列主要面向L3級以上自動駕駛，首款芯片產(chǎn)品為C1200智能汽車跨域計算芯片平臺，采用7nm先進制程，32KDIPMS，支持NOA場景。

地平線的產(chǎn)品系列為征程。今年4月份，地平線發(fā)布了新一代車載智能計算方案征程6系列，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P在內(nèi)的六個版本，其中征程6P專為新一代全場景智能駕駛設(shè)計，560 TOPS，410K CPU DMIPS。地平線計劃在2025年實現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。



打造差異化競爭優(yōu)勢，持續(xù)地技術(shù)創(chuàng)新、把握市場節(jié)奏成為關(guān)鍵

可以關(guān)注到，當(dāng)前自動駕駛行業(yè)有著兩大發(fā)展趨勢：一是芯片從低算力走向高算力，中算力平臺（20-200TOPS）、高算力平臺（200TOPS及以上）將迎來快速增長。中高算力平臺也正是上述提到的黑芝麻智能和地平線正在布局的L3級及以上自動駕駛級別市場。二是隨著智駕域控迎來發(fā)展拐點，艙駕一體也迎來發(fā)展的關(guān)鍵期。

只不過，業(yè)內(nèi)對于自動駕駛的“艙駕一體”存在兩種聲音，一種是普遍認(rèn)為隨著跨域融合落地，艙駕一體在今年迎來加速的發(fā)展。另一種則是認(rèn)為艙駕一體的落地速度沒有預(yù)期的快。

對于艙駕一體的不同看法，也影響著企業(yè)的芯片迭代計劃。黑芝麻智能在2023年推出的武當(dāng)系列C1200正是瞄準(zhǔn)艙駕一體，能夠在跨域融合方面帶來更高的性價比。黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，“面向未來，華山系列仍將繼續(xù)探索更高級別自動駕駛對算力的清晰需求，而武當(dāng)系列則關(guān)注跨域融合向中央計算架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，通過架構(gòu)創(chuàng)新，提升智能汽車的整體性能?！?br />
黑芝麻智能開發(fā)了專有IP核及技術(shù)，提供強大的感知及計算功能。其華山系列SoC擁有相對較高運算能力，同時在能源消耗、成本及適應(yīng)方面保持平衡，適合L2至L3級自動駕駛車輛。

而地平線的征程6作為公司新一代產(chǎn)品，并未瞄準(zhǔn)艙駕一體。但地平線將征程6打造成了一顆更強的自動駕駛SoC融入了更強的性能，且更具性價比，例如征程6E/M的性能比上一代提高40%，硬件系統(tǒng)成本約下探40%，支持感知、規(guī)劃決策、控制等全棧計算任務(wù)。

從自動駕駛芯片領(lǐng)域來看，當(dāng)前黑芝麻智能和地平線與英偉達(dá)、高通等國際企業(yè)競爭同一個市場，與高手過招壓力之大。持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、把握市場節(jié)奏成為“存活”的關(guān)鍵。從兩家廠商的新品節(jié)奏來看，也是打造差異化競爭的表現(xiàn)，借此打造各自的技術(shù)護城河，實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展。如今，黑芝麻智能率先上市，上市后會有哪些表現(xiàn)，值得期待。