埃瑞微半導體7月內連融三輪，Pre-A輪融資圓滿完成
半導體Overlay套刻設備領域的領軍企業(yè)埃瑞微半導體近期宣布，已成功完成Pre-A輪融資，由卓源亞洲與金雨茂物聯(lián)合投資。此次融資是埃瑞微半導體在短短7個月內的第三次融資，展現(xiàn)了資本市場對其的高度認可與信心。
自2024年初以來，埃瑞微半導體便持續(xù)受到投資者的青睞。1月，公司獲得了源碼資本、險峰長青等多家知名投資機構的種子輪投資；3月，又順利完成了由金雨茂物、源碼資本等參與的種子+輪融資。而今，Pre-A輪融資的圓滿成功，不僅為埃瑞微半導體的持續(xù)發(fā)展注入了強勁動力，也進一步鞏固了其在半導體Overlay套刻設備領域的領先地位。
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