電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，在FMS 2024上，西部數(shù)據(jù)、Solidigm等存儲廠商都展示了面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級SSD，其容量高達128TB。看來，AI時代一舉將SSD需求推向更高的階段。

隨著人工智能、機器學習以及大語言模型（Large Language Models, LLMs）的迅速崛起，企業(yè)正面臨著來自兩個方面的挑戰(zhàn)。一方面，數(shù)據(jù)的生成和使用量正在激增；另一方面，企業(yè)迫切需要快速從海量數(shù)據(jù)中挖掘重要價值。隨著存儲需求的持續(xù)攀升，存儲解決方案的性能、可擴展性和效率對于人工智能技術堆棧變得至關重要。西部數(shù)據(jù)公司提供了豐富的存儲產(chǎn)品組合，旨在滿足人工智能數(shù)據(jù)周期各階段的多樣化需求。

西部數(shù)據(jù)在現(xiàn)場對擁有超高容量128TB BiCS8 QLC eSSD進行了在構造高速人工智能數(shù)據(jù)湖及巨量數(shù)據(jù)存儲性能應用場景的技術演示。

這款產(chǎn)品的閃存采用西部數(shù)據(jù)與鎧俠聯(lián)合研發(fā)的第八代BiCS8 NAND。前不久，西部數(shù)據(jù)在投資者活動上分享了2Tb BICS8（218 層）QLC NAND 芯片，可通過16層堆疊提供4TB容量顆粒，為128TB以及256TB 量級企業(yè)級固態(tài)硬盤提供基礎。并且該存儲芯片專為滿足數(shù)據(jù)中心與 AI 存儲需求設計，可進一步降低高容量企業(yè)級固態(tài)硬盤成本，滿足越來越龐大的數(shù)據(jù)存儲需求。

據(jù)介紹，西部數(shù)據(jù)與鎧俠采用了類似長江存儲 Xtacking 的 CBA 技術路線，即分別制造存儲堆棧和 CMOS 控制電路，最后將兩部分混合鍵合。

據(jù)悉，這款128TB SSD將于2025年正式發(fā)布，更大容量的256TB SSD有望于2027年實現(xiàn)，后續(xù)還會有1PB版本。

同樣在FMS 2024 峰會上，Solidigm展示了122TB QLC 企業(yè)級SSD產(chǎn)品，采用 PCIe 4.0 接口，U.2 外形規(guī)格，其在2U 服務器中實時運行。預計2025年發(fā)布并于上半年批量出貨。

此前，Solidigm 發(fā)布的D5-P5336是世界上容量最大的 PCIe 4.0 SSD，是Solidigm第四代數(shù)據(jù)中心QLC SSD的一部分，提供高達61.44TB的行業(yè)領先的高容量，具有讀優(yōu)化性能和對讀和數(shù)據(jù)密集型工作負載的高價值。D5-P5336能夠在廣泛采用的讀取和數(shù)據(jù)密集型工作負載中加速數(shù)據(jù)；面向高密度存儲環(huán)境的大規(guī)?？蓴U展性；在超大規(guī)模環(huán)境中大幅降低總體擁有成本和提高可持續(xù)性。

另外，消息稱，三星將在Q4將128TB QLC SSD增加到產(chǎn)品線中。而根據(jù)三星此前的展示，將于2024~2026 年推出容量為256 TB的SSD，2027~2029 年推出512 TB SSD，僅規(guī)劃用于 EDSFF-E3.L 數(shù)據(jù)中心。而1PB SSD則要等到2035年。

最近，SK海力士2024年第二季財報顯示，HBM、eSSD等適用于AI的存儲器需求表現(xiàn)強勢，HBM銷售額環(huán)比增長超過80%，同比增長超過250%，eSSD銷售額環(huán)比增長約50%。高容量企業(yè)級固態(tài)硬盤的市場需求正在迅速增長，SK海力士預計其銷售額在2024年將實現(xiàn)同比四倍的增長。SK海力士透露，計劃在2024年推出60TB eSSD產(chǎn)品，并計劃在2025年初推出128TB的eSSD，以保持市場競爭力。

QLC SSD 應用于機器學習 (ML) 和人工智能 (AI)時，硬盤主要捕獲數(shù)據(jù)，并從硬盤中提取數(shù)據(jù)，同時在不同的工作負載中進行分析處理。這些應用需要快速、高帶寬的數(shù)據(jù)訪問以及低延遲、讀取優(yōu)化的性能。QLC NAND SSD 非常適合讀取密集型工作負載，既能提供高密度存儲，又能保持經(jīng)濟性。在數(shù)據(jù)中心和AI應用中超大容量QLC SSD值得期待。