英特爾在去年Hot Chips大會(huì)上宣布，全新至強(qiáng)6系列處理器分為全能效核與全性能核兩大產(chǎn)品線(xiàn)，分別以“Granite Rapids”和“Sierra Forest”為代號(hào)。前者專(zhuān)攻計(jì)算密集型和人工智能工作負(fù)載，后者則面向高密度和橫向擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景，均采用Intel 3制程技術(shù)打造。

據(jù)VideoCardz透露，英特爾將于9月份的發(fā)布會(huì)上公布更多關(guān)于至強(qiáng)6性能核處理器的詳細(xì)信息，這意味著這款新品有望正式亮相。

英特爾在新聞稿中表示，至強(qiáng)6性能核處理器在MLPerf基準(zhǔn)測(cè)試中的六項(xiàng)指標(biāo)——ResNet50、RetinaNet、3DUNet、BERT、DLRM v2和GPT-J的幾何平均值達(dá)到第五代至強(qiáng)處理器的約1.9倍，尤其在BERT和ResNet50兩項(xiàng)AI任務(wù)中，表現(xiàn)更是超越第三代至強(qiáng)處理器，分別達(dá)到17倍和15倍。

今年6月，英特爾已經(jīng)推出至強(qiáng)6能效核處理器，同時(shí)也對(duì)至強(qiáng)6處理器家族的6700和6900系列進(jìn)行了詳細(xì)介紹。這兩個(gè)系列共享通用硬件平臺(tái)和軟件棧，具備多功能性、可擴(kuò)展性及靈活性，并在DDR5、PCIe 5.0、UPI和CXL 2.0等方面實(shí)現(xiàn)了代際提升。

至強(qiáng)6700系列最多擁有144個(gè)效能核或86個(gè)性能核，最大熱設(shè)計(jì)功耗為350W，支持8通道DDR5-6400內(nèi)存；至強(qiáng)6900系列最多可配置288個(gè)效能核或128個(gè)性能核，最大熱設(shè)計(jì)功耗為500W，支持12通道DDR5-6400內(nèi)存。