8月，臺積電通過收購群創(chuàng)位于臺南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視為臺積電與三星電子在半導(dǎo)體封裝技術(shù)競賽中的又一關(guān)鍵舉措。臺積電此舉不僅鞏固了其市場領(lǐng)導(dǎo)地位，還依托其成熟的2.5D封裝技術(shù)CoWoS，牢牢占據(jù)了市場62%的份額。

進入9月，三星電子的電子設(shè)備解決方案（DS）部門也不甘示弱，迅速進行了內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整與人員擴張，旨在提升其封裝技術(shù)的競爭力。面對臺積電在封裝領(lǐng)域的長期優(yōu)勢，特別是在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域日益嚴峻的競爭環(huán)境下，三星此舉顯得尤為迫切。三星不僅將先進封裝（AVP）業(yè)務(wù)團隊轉(zhuǎn)型為更具活力的開發(fā)團隊，還積極網(wǎng)羅行業(yè)內(nèi)頂尖的模擬、設(shè)計與分析人才，以加速技術(shù)創(chuàng)新。

隨著半導(dǎo)體前端工藝逐漸逼近物理極限，市場對于高效能封裝技術(shù)的需求空前高漲。這一趨勢對依賴高性能AI芯片的全球科技巨頭如英偉達、AMD及蘋果等公司尤為重要。臺積電的CoWoS技術(shù)以其卓越的存儲與邏輯半導(dǎo)體連接性能，在滿足這些高端需求上展現(xiàn)出了強大的競爭力。

為持續(xù)保持領(lǐng)先地位，臺積電正加大對封裝領(lǐng)域的投資力度，不僅計劃擴建產(chǎn)能，還深入探索包括FO-PLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）在內(nèi)的下一代封裝技術(shù)。據(jù)行業(yè)預(yù)測，臺積電預(yù)計將在明年增設(shè)兩座新廠，預(yù)計將使封裝產(chǎn)能實現(xiàn)70%至80%的大幅增長。

相比之下，雖然三星電子正努力推廣其交鑰匙服務(wù)及FO-PLP技術(shù)，但目前在全球OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）市場的份額僅為4.3%，遠落后于占據(jù)46.2%份額的中國臺灣。盡管三星積極行動，但尚未能贏得關(guān)鍵大客戶的廣泛認可。

分析人士指出，封裝技術(shù)一直是臺積電多年來的核心競爭力所在，其持續(xù)的投資與技術(shù)創(chuàng)新為構(gòu)建深厚的技術(shù)壁壘奠定了堅實基礎(chǔ)。三星電子若想在短期內(nèi)追趕并超越臺積電，將面臨巨大挑戰(zhàn)。因此，為了穩(wěn)固并擴大其代工市場份額，三星必須加速并擴大在封裝領(lǐng)域的投資規(guī)模，以期在未來競爭中占得一席之地。