近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領域的深度合作正式拉開帷幕。此次合作，雙方將聚焦“加速玻璃基在Chiplet芯片封裝等前沿技術的商用化步伐”這一核心愿景，共同探索并引領半導體封裝技術的新一輪變革。

根據協(xié)議內容，沃格光電子與北極雄芯將攜手在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、高頻寬存儲封裝、車載計算芯片封裝等多個關鍵領域展開深入研發(fā)與業(yè)務合作。雙方將充分利用各自在材料科學、芯片設計、封裝工藝等方面的技術優(yōu)勢，共同攻克技術難關，推動玻璃基Chiplet封裝技術的創(chuàng)新與應用，以滿足市場對于高性能、高集成度芯片日益增長的需求。

此次戰(zhàn)略合作不僅將進一步鞏固沃格光電子與北極雄芯在各自領域的領先地位，更將為全球半導體產業(yè)帶來一場技術革新與產業(yè)升級的浪潮，共同開啟玻璃基Chiplet封裝技術的新紀元。