第25屆中國國際光電博覽會（CIOE）
展會時間：9月11日 - 13日
展會地點：深圳國際會展中心
億源通展位號：9號館 9C52

2024光博會

展會期間將帶來哪些新品？

面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件
隨著5G、AIGC、云計算等應用的發(fā)展，對光纖傳輸容量的需求也將日益增大，而普通單模光纖由于傳輸容量受限于非線性香農極限（光纜的最大理論容量），光網絡容量增長有限，空分復用技術多芯光纖有望成為突破非線性香農極限的最優(yōu)選擇。多芯光纖可將多個光通道集成在一根光纖中，具有集成度高、傳輸容量大的優(yōu)點，有望解決未來光通信擴容難題?；谧陨韽姶蟮目臻g光學設計能力及成熟的精密耦合能力，億源通開發(fā)了多芯光纖MCF(Multi-core Fiber)相關無源組件，并在此次光連接大會進行現場Demo演示：1） 多芯光纖MCF連接器2） 多芯光纖MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out）器件3） 多芯光纖MCF Hybrid組件（應用于EDFA光放大器系統）

面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件

智算中心布線解決方案
隨著AI大模型的快速發(fā)展，引發(fā)了算力需求的爆發(fā)，智算中心需求密度更高、更高速率、更低時延的網絡傳輸和連接，在此背景下，MPO/MTP的需求明顯上升， 速率可更快速迭代從400G到800G、800G到1.6T。HYC可提供全系列MTP/MPO產品來滿足智算中心不同應用場景：超低損SM/MM，APC/PC, 8F/12F/24F/32F...1152F，Trunk/Harness/Array…從精密模具設計、模具注塑、機械設計、零件加工到成品的一站式解決方案。

智算中心布線解決方案

應用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡
基于光學設計與模擬仿真、光學冷加工以及自由空間光學設計與耦合能力，HYC提供多種高精密加工光纖陣列（FA系列產品），適用于高速光模塊并行傳輸方案。我們還根據客戶需求定制設計和加工各類組件，如FA+隔離器和FA+lens array，廣泛應用于400G/800G硅光高速光模塊。主要工藝是將隔離器貼在FA出纖端面，使得光路不可逆，全溫全帶寬隔離度可達21dB以上，產品回損可達32dB。產品性能滿足可靠性GR1221 & 168H PCT，剪切力滿足MIL-STD-883G標準。

應用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡

歡迎前來億源通展位一起探討~

審核編輯 黃宇