中國臺灣斥資翻新晶圓廠，力挺創(chuàng)企先進(jìn)制造
在中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)劃（TCIIP）的強(qiáng)勁推動下，臺灣正加速翻新兩座關(guān)鍵性的12英寸晶圓廠，以進(jìn)一步激活半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內(nèi)的小型集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)及蓬勃發(fā)展的初創(chuàng)公司提供先進(jìn)的制造工藝支持，助力它們在全球競爭中脫穎而出。
據(jù)最新規(guī)劃，2025財(cái)年，臺灣已預(yù)留約122億元新臺幣（折合美元約3.83億）的龐大預(yù)算，專項(xiàng)用于這兩座晶圓廠的翻新建設(shè)。盡管目前該筆資金尚待正式批準(zhǔn)，但已釋放出強(qiáng)烈的信號：臺灣當(dāng)局正全力以赴，通過提升本土制造能力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此舉不僅將促進(jìn)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，更有望引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的新一輪革新。
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發(fā)表于 08-26 10:00
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