近日，晶合集成在新工藝研發(fā)領(lǐng)域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通過(guò)了28納米邏輯芯片的功能性驗(yàn)證，并順利點(diǎn)亮了TV，標(biāo)志著其28納米制程技術(shù)又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

自成立九年以來(lái)，晶合集成始終秉持自主研發(fā)的理念，不斷向高階制程技術(shù)邁進(jìn)。從最初的90納米工藝，到后續(xù)的55納米、40納米，再到如今的28納米，晶合集成不斷突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。此次28納米邏輯芯片的成功驗(yàn)證，不僅為晶合集成后續(xù)的28納米芯片量產(chǎn)鋪平了道路，也進(jìn)一步加速了28納米制程技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

晶合集成在芯片制造領(lǐng)域所取得的成就，離不開(kāi)其在研發(fā)方面的持續(xù)投入和不斷進(jìn)取的精神。未來(lái)，晶合集成將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品及技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，不斷增強(qiáng)在芯片制造領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和代工服務(wù)能力。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè)，晶合集成的發(fā)展不僅關(guān)乎企業(yè)自身的成長(zhǎng)，更對(duì)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。晶合集成將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量。