聯(lián)合電子致力于先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，為客戶(hù)提供高性能、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。從早期集中式繞組的圓線(xiàn)電機(jī)，到率先應(yīng)用I-PIN的扁線(xiàn)電機(jī)，聯(lián)合電子一直深耕于電驅(qū)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新。

為了滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)更緊湊布置空間的要求，以及對(duì)更高效率、更高功率密度的需求，聯(lián)合電子又將I-PIN繞組升級(jí)為X-PIN繞組，并于2023年6月在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)X-PIN技術(shù)的成功落地和批產(chǎn)應(yīng)用。

截至2024年9月，聯(lián)合電子的X-PIN電機(jī)累計(jì)出貨量已突破10萬(wàn)套。

聯(lián)合電子的X-PIN繞組技術(shù)，在工藝上繼承了I-PIN電機(jī)單槽插入、換型簡(jiǎn)便、工裝兼容性高等工藝優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)克服了繞組扭轉(zhuǎn)一致性差、焊接夾緊難、裸銅散熱路徑短、可焊接面積小等工藝難題。

聯(lián)合電子從提出X-PIN概念開(kāi)始，研發(fā)團(tuán)隊(duì)和工藝團(tuán)隊(duì)就一起持續(xù)進(jìn)行方案優(yōu)化和工藝創(chuàng)新，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

以應(yīng)用于DHT混動(dòng)箱的SMG220平臺(tái)X-PIN電機(jī)為例，X-PIN技術(shù)可以幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)最小的電機(jī)體積和最高的電機(jī)功率密度，同時(shí)節(jié)約殼體等整箱零件成本。此項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期僅為1年時(shí)間，團(tuán)隊(duì)從一開(kāi)始就采用敏捷方法和同步工程，設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造工作協(xié)同進(jìn)行，產(chǎn)品批量即滿(mǎn)產(chǎn)供貨，助力于客戶(hù)快速占領(lǐng)市場(chǎng)。

SMG220平臺(tái)X-PIN繞組電機(jī)，實(shí)現(xiàn)了雙端繞組端部高度低至僅56mm、槽滿(mǎn)率高達(dá)74%，用銅量比同類(lèi)產(chǎn)品降低5.7%等技術(shù)亮點(diǎn)。

憑借X-PIN繞組技術(shù)和先進(jìn)的電磁設(shè)計(jì)能力，目前產(chǎn)品系列覆蓋180，210，220等直徑平臺(tái)。為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，目前聯(lián)合電子已投建多條X-PIN產(chǎn)線(xiàn)，持續(xù)為客戶(hù)帶來(lái)高質(zhì)量和高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。