諾基亞發(fā)布5G芯片組reefshark，并將于2018年第3季度量產(chǎn)
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
諾基亞
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3200瀏覽量
87755 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49229瀏覽量
641149
原文標題：諾基亞發(fā)布5G芯片組，Q3大規(guī)模出貨
文章出處：【微信號：angmobile，微信公眾號：5G】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
基于三星Exynos Modem的廣和通5G模組Fx550正式全球量產(chǎn)
3月31日，廣和通宣布：基于三星Exynos Modem平臺開發(fā)的5G模組Fx550（包含LGA封裝的FG550及M.2封裝的FM550）已正式實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。該產(chǎn)品的推出及量產(chǎn)不僅標
三箭齊發(fā)：移遠全新 5G 模組強勢來襲
? 上海2026年3月6日 /美通社/ --3月5日，在2026巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間，全球物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信聯(lián)合紫光展銳，
MWC 2026 | 三箭齊發(fā)！移遠全新 5G 模組強勢來襲！
3月5日，在2026巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間，全球物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信聯(lián)合紫光展銳，重磅發(fā)布基于展銳5GeMBBV620、V610以及
10 - MHz至66 - MHz，10:1 LVDS串行器/解串器芯片組的設(shè)計與應用
10 - MHz至66 - MHz，10:1 LVDS串行器/解串器芯片組的設(shè)計與應用 在當今的電子系統(tǒng)設(shè)計中，高速數(shù)據(jù)傳輸和處理至關(guān)重要。TI公司的SN65LV1023A串行器
解析DS92LV042x：高性能Channel Link II serializer和deserializer芯片組
： ds92lv0421.pdf 1. 芯片組概述 DS92LV042x芯片組包括DS92LV0421 serializer和DS92LV0422 deserializer，支持5通道（4數(shù)據(jù) + 1時鐘）的Channel Li
為什么說高通X82是2026年至2028年5G CPE芯片組的首選？
在快速發(fā)展的固定無線接入 (FWA) 領(lǐng)域，芯片組決定著設(shè)備的性能、成本、部署便捷性以及未來的發(fā)展方向。高通 X82 5G 調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)作為新型 CPE 設(shè)備的主要平臺，備受矚目。它也是 SUNCOMM 高通 X82 產(chǎn)品線的基礎(chǔ)，該產(chǎn)品線面向全球大型網(wǎng)絡(luò)運營商和大
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點？
5G技術(shù)已經(jīng)取得了很大進展，但在某些關(guān)鍵技術(shù)方面仍不夠成熟，如大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)等，這些技術(shù)的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發(fā)和生產(chǎn)能力與國際
發(fā)表于 12-02 06:05
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
\"的大門，而6G將引領(lǐng)我們進入\"智能無界\"的未來。
正如5G從概念走向商用花了約5年時間，6G從研發(fā)到商用也將經(jīng)歷相似的歷程。但與
發(fā)表于 10-10 13:59
MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片
2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多
5G RedCap是什么
4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術(shù)定義與核心目標 輕量化設(shè)計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統(tǒng)5G為100MHz），降低芯片組復雜性和
元戎啟行周光：VLA模型將于2025年第三季度量產(chǎn)
元戎啟行的VLA模型將于2025年第三季度推向消費者市場，并展示了VLA模型的四大功能——空間語義理解、異形障礙物識別、文字類引導牌理解、語音控車，功能將隨量產(chǎn)逐步釋放。 ? 元戎啟行
發(fā)表于 06-12 09:45
?1379次閱讀
熱門5G路由器參數(shù)對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標準
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
發(fā)表于 06-05 13:54
MediaTek T930 5G平臺深度解析
MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備的
MediaTek發(fā)布T930 5G平臺
決方案推動行業(yè)發(fā)展。 MediaTek T930 作為高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片組解決方案，支持 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)頻段并提供高達 10Gbps 的 5G 連接速率。
評論