10 月 22 日，2024 全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在蘇州隆重舉辦。這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場(chǎng)展示。在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問(wèn)題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”出席，并榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)。

本次大會(huì)核心圍繞著第三代半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)格局和未來(lái)趨勢(shì)展開(kāi)。隨著科技的飛速進(jìn)步，第三代半導(dǎo)體技術(shù)，尤其是碳化硅和氮化鎵已成為行業(yè)焦點(diǎn)。碳化硅材料因其優(yōu)越的性能和耐高溫特性，被廣泛地應(yīng)用在新能源汽車、5G移動(dòng)通信、高效智能電網(wǎng)、工業(yè)電源、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景巨大。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，多家企業(yè)圍繞碳化硅技術(shù)和市場(chǎng)展示了各自的研究成果。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司工程副總經(jīng)理石海忠現(xiàn)場(chǎng)演講了“碳化硅塑封模塊器件共性問(wèn)題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”，彰顯了萬(wàn)年芯在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是碳化硅塑封模塊方面的創(chuàng)新實(shí)力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

石海忠在大會(huì)上介紹了萬(wàn)年芯SiC PIM模塊優(yōu)勢(shì)在于性能優(yōu)異、封裝良率高、可靠性高和生產(chǎn)成本低等?；谀壳皣?guó)內(nèi)外知名公司在SiC MOSFET的PIM模塊領(lǐng)域大多數(shù)還處于研發(fā)、測(cè)試和再優(yōu)化階段的情況，萬(wàn)年芯的研發(fā)水平和SiC PIM模塊綜合性能及可靠性等已具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。大會(huì)上萬(wàn)年芯也憑技術(shù)實(shí)力和影響力，拿下了2024中國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)稱號(hào)。

江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。

本次大會(huì)的舉辦不僅為第三代半導(dǎo)體從業(yè)者提供了一次深入學(xué)習(xí)和交流的機(jī)會(huì)，也是提升整個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈凝聚力的一次積極嘗試?，F(xiàn)場(chǎng)不僅可以收獲行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，還可以就大家關(guān)注的話題進(jìn)行深入研討，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作奠定基礎(chǔ)。

本文圖片均源于全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨“最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮照片直播