2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對(duì)位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增服務(wù)器芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，還將設(shè)立一個(gè)專門的客戶解決方案中心，旨在提升本土供應(yīng)鏈的運(yùn)作效率，增強(qiáng)對(duì)中國(guó)客戶的支持力度，并加快響應(yīng)速度。

據(jù)成都發(fā)布報(bào)道，英特爾已決定向英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司追加3億美元的注冊(cè)資本，以支持此次擴(kuò)容計(jì)劃。自2003年成立以來(lái)，英特爾成都封裝測(cè)試基地一直扮演著重要角色。此次擴(kuò)容將重點(diǎn)滿足中國(guó)客戶對(duì)高性能、定制化封裝解決方案的迫切需求，特別是在服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

同時(shí)，新建的英特爾客戶解決方案中心將作為一個(gè)綜合性的平臺(tái)，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。該中心將攜手客戶及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用的落地實(shí)施。

英特爾表示，此次擴(kuò)容計(jì)劃彰顯了公司在成都的持續(xù)投入和發(fā)展決心。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)全面啟動(dòng)。

作為成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心區(qū)域，成都高新區(qū)已經(jīng)形成了集成電路、新型顯示、智能終端等電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大集群效應(yīng)。這里匯聚了包括富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華為、京東方等在內(nèi)的眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。特別是在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，成都高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居中西部第一，構(gòu)建了一個(gè)涵蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)。