10月28日，半導體巨頭英特爾公司宣布將擴大其在成都的封裝測試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴容將不僅限于現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試服務，還將新增服務器芯片的封裝測試服務，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，相關(guān)規(guī)劃與建設(shè)工作已正式啟動。

英特爾成都封裝測試基地擁有超過20年的歷史，專注于移動處理器、半成品芯片的高端測試技術(shù)以及晶圓預處理。如今，它已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，負責全球一半移動設(shè)備微處理器的封裝測試。

回顧英特爾在成都的布局歷程，自2003年起，英特爾便開始在成都高新西區(qū)建設(shè)半導體芯片封裝測試工廠。經(jīng)過多期項目的建設(shè)和投產(chǎn)，成都基地已發(fā)展成為集芯片封裝測試、晶圓預處理、高端測試技術(shù)于一體的高科技制造集群。自啟動以來，該基地的總投資額已超過40億美元，并成功出貨近30億顆芯片。

成都作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地，吸引了眾多國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)的入駐，形成了涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、裝備及材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。英特爾的擴容計劃將進一步鞏固成都在集成電路產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

在人工智能等新興技術(shù)的推動下，半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展。近期，行業(yè)內(nèi)也傳來了多則新消息。例如，至正股份擬收購AAMI 99.97%股權(quán)，以置入半導體引線框架業(yè)務；韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目簽約上海臨港開發(fā)區(qū)；興森科技廣州FCBGA封裝基板項目已交付數(shù)顆樣品至客戶處認證，且封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。

封裝測試產(chǎn)業(yè)作為確保芯片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其需求正隨著新興技術(shù)的發(fā)展而持續(xù)增長。面對3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)的新挑戰(zhàn)，多數(shù)企業(yè)正加速布局，以推動封裝測試產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。