泰凌微發(fā)布全新低功耗無線音頻SoC
近日，泰凌微電子在“IIC Shenzhen”活動期間舉辦了新品發(fā)布會，正式推出了兩款全新的音頻SoC產品。其中，TL751X是一款高性能、多協(xié)議、高集成的無線音頻SoC，而TL721X則是國內首顆工作電流低至1mA級別的多協(xié)議無線SoC。
泰凌微電子作為國產無線音頻SoC市場的后來者，一直專注于無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)。此次發(fā)布的兩款新品，不僅展示了泰凌微在無線音頻領域的實力，也進一步豐富了其產品線。
據(jù)悉，泰凌微電子預計將在2024年出貨超過20億顆無線物聯(lián)網芯片，這一目標彰顯了其強勁的市場競爭力和發(fā)展前景。隨著全球物聯(lián)網市場的快速增長，泰凌微電子有望憑借其卓越的技術實力和豐富的產品線，成為全球領先的BLE芯片供應商之一。
此次新品發(fā)布，標志著泰凌微電子在無線音頻SoC領域邁出了堅實的一步，也為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。
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