在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會(huì)有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過RFID技術(shù)，可以對晶圓盒進(jìn)行識(shí)別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過程中的工藝流程、生產(chǎn)進(jìn)度等，實(shí)時(shí)跟蹤與優(yōu)化生產(chǎn)過程中的每一步，確保晶片在生產(chǎn)過程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。

在晶片的制造過程中，硅晶片會(huì)放在FOUP晶圓盒中，每個(gè)晶圓盒都會(huì)承載著相應(yīng)數(shù)量的硅晶片。而TI標(biāo)簽（即RFID標(biāo)簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標(biāo)簽擁有著全球唯一不可被修改、復(fù)制的ID碼，且可以對TI標(biāo)簽進(jìn)行鎖死，一旦鎖死，TI標(biāo)簽只能讀取而不能修改，保證了數(shù)據(jù)的安全與準(zhǔn)確性。在整個(gè)制造過程中，晶片通常被固定在FOUP晶圓盒中一個(gè)月不動(dòng)，除非出現(xiàn)機(jī)器故障，否則不需要人為接觸。而在這一過程中，可以通過RFID技術(shù)，對晶圓盒的進(jìn)行監(jiān)測與追蹤，實(shí)時(shí)掌握晶片的生產(chǎn)情況。

在每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)處都安裝有半導(dǎo)體RFID讀寫器，如制版曝光工具、化學(xué)刻蝕、硅晶片清洗等。當(dāng)晶片到達(dá)不同的工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，半導(dǎo)體RFID讀寫器會(huì)讀取FOUP晶圓盒的TI標(biāo)簽，將獲取到的信息與通用數(shù)據(jù)庫上的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，自動(dòng)控制和優(yōu)化制造過程的每一步。

制造過程中，F(xiàn)OUP晶圓盒會(huì)在不同的車間進(jìn)行轉(zhuǎn)送，F(xiàn)OUP晶圓盒會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的加工流程添加或移除晶片，根據(jù)不同晶片類型進(jìn)行轉(zhuǎn)送的路線也不一樣。通過RFID技術(shù)，可以做到在不打開FOUP晶圓盒也能清楚地知道每個(gè)晶圓盒內(nèi)的晶片尺寸、數(shù)量等情況，系統(tǒng)根據(jù)半導(dǎo)體讀寫器上傳的信息控制晶圓盒放入相應(yīng)的半導(dǎo)體天車內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)送，減少人為干預(yù)，產(chǎn)品出錯(cuò)和延遲的概率大大降低。

系統(tǒng)根據(jù)客戶定單確定晶片處理的優(yōu)先級后，當(dāng)這些信息送入生產(chǎn)車間系統(tǒng)中，系統(tǒng)根據(jù)定單建立生產(chǎn)進(jìn)度，規(guī)劃整個(gè)供應(yīng)鏈，RFID技術(shù)能夠提供生產(chǎn)制造過程中精準(zhǔn)、實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)信息，掌握產(chǎn)線上的實(shí)時(shí)生產(chǎn)進(jìn)度，調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線，對優(yōu)先級高的定單優(yōu)先生產(chǎn)，確保按時(shí)交貨。

RFID技術(shù)的自動(dòng)、實(shí)時(shí)、精準(zhǔn)采集數(shù)據(jù)的特性，大大提高了車間的生產(chǎn)效率和員工效率，服務(wù)響應(yīng)更加迅速。由于能夠?qū)崟r(shí)處理RFID采集的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)可以跟蹤至產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采用的每一個(gè)工具，能夠及早發(fā)現(xiàn)污點(diǎn)問題，更加靈活地生產(chǎn)，掌握每一生產(chǎn)步驟所花費(fèi)的時(shí)間，對產(chǎn)線優(yōu)化與升級提供了更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐。

審核編輯 黃宇