AMD獲得一項玻璃基板技術(shù)專利
近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這一消息標志著AMD在高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）領域的研究取得了重要進展。
據(jù)悉，AMD正積極研究玻璃芯基板技術(shù)，并計劃在2026年采用該技術(shù)為其芯片打造超高性能SiP。此次獲得專利，不僅為AMD的這一計劃提供了有力支持，還避免了相關(guān)專利風險，為公司的未來發(fā)展奠定了堅實基礎。
玻璃芯基板技術(shù)具有諸多優(yōu)勢，如更高的熱導率、更低的介電常數(shù)和損耗等，這些特性使得玻璃基板在高性能SiP領域具有廣闊的應用前景。AMD此次獲得專利，無疑將加速其在該領域的技術(shù)研發(fā)和市場推廣，為全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
未來，我們期待AMD能夠繼續(xù)發(fā)揮其在處理器領域的創(chuàng)新優(yōu)勢，推動玻璃芯基板技術(shù)的廣泛應用，為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20339瀏覽量
255346 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5708瀏覽量
140452 -
基板技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
4瀏覽量
6313
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
蘋果搶跑！自研AI服務器芯片選定玻璃基板，先進封裝迎來終極方案？
電機從去年開始已經(jīng)向AI芯片定制設計公司博通提供玻璃基板樣品，同時博通也是其最大的潛在玻璃基板客戶。值得一提的是，蘋果此前也被曝光正在與博通
易飛揚獲得一項外置光源光模塊專利
即日從知識產(chǎn)權(quán)局獲悉，易飛揚（GIGALIGHT）于2025年5月提交的一種外置光源的800G/1.6T/3.2T可插拔硅光模塊獲得實用新型專利授權(quán)，發(fā)明專利權(quán)利處于實審中。
芯片封裝用玻璃基板四大核心技術(shù)一覽
有望在電子產(chǎn)品中獲得更廣泛應用，進而推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新升級。玻璃基板芯板的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)與功能落地，核心依賴四類關(guān)鍵技術(shù)，即玻璃通孔（TGV）成
華芯微電子一項創(chuàng)新成果獲得國家發(fā)明專利授權(quán)
近日，深耕集成電路領域二十余年的蘇州華芯微電子股份有限公司傳來捷報 —— 公司創(chuàng)新成果《自校準晶振驅(qū)動系統(tǒng)》成功獲得國家發(fā)明專利授權(quán)，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新版圖再添重要一筆。
精密切割技術(shù)突破：博捷芯國產(chǎn)劃片機助力玻璃基板半導體量產(chǎn)
半導體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機深度解析半導體玻璃基板作為下一代先進封裝的關(guān)鍵材料，其劃
華芯微電子一項全新發(fā)明專利獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)
近日，蘇州華芯微電子股份有限公司再傳捷報——一項全新發(fā)明專利《檢查編碼芯片內(nèi)部滾動碼重復的方法及裝置》獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。這是公司繼多項核心專利后的又
美國國際貿(mào)易委員會裁定英飛凌在針對英諾賽科的一項專利侵權(quán)案中勝訴
著關(guān)鍵作用 德國慕尼黑2025年12月3日 /美通社/ -- 美國國際貿(mào)易委員會（ITC）裁定英諾賽科侵犯了英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）擁有的一項氮化鎵（GaN）技術(shù)專利1。此外，
喜報|華微軟件AI研發(fā)持續(xù)推進，再添一項核心專利
近日，華微軟件正式獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的發(fā)明專利——《基于大語言模型進行業(yè)務控制的方法》。這項專利聚焦于提升業(yè)務系統(tǒng)對自然語言的理解與響應能力，是華微軟件在人工智能應用落地方面取得的又一
玻璃芯片基板成功實現(xiàn)激光植球技術(shù)新突破
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進封裝
玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢
玻璃基板正在改變半導體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
易飛揚獲得一項有源電纜系統(tǒng)的關(guān)鍵發(fā)明專利
訊：易飛揚于近日獲得一項專用于AI&DC 互連系統(tǒng)的關(guān)鍵發(fā)明專利。這項名為“有源電纜和通信系統(tǒng)”的專利，確切的商業(yè)名稱為：混合技術(shù)架構(gòu)等效有
知行科技機器人業(yè)務新獲一項合作
近日，知行科技的機器人業(yè)務新獲一項合作，國內(nèi)頭部機器人公司委托開發(fā)背包式機器人全棧解決方案。
「行業(yè)動態(tài)」玻璃基技術(shù)：透明基板上的中國智造革命
熔化，卻意外獲得了 超強韌性 。 50年后，這塊“摔不碎的玻璃”的后代，正以0.0001毫米級的平整表面和微米級的精密通孔， 支撐起AI芯片的萬億級晶體管集成 。 這就是玻璃基技術(shù)：
歐菲光三項技術(shù)研發(fā)成果獲得國家發(fā)明專利授權(quán)
近日，歐菲光集團技術(shù)創(chuàng)新領域再次迎來重要突破，旗下子公司江西歐菲光學有限公司自主研發(fā)的名為“光學系統(tǒng)、攝像模組及汽車”、“光學系統(tǒng)、取像模組及電子設備”和“光學系統(tǒng)、攝像模組和電子設備”三項技術(shù)研發(fā)
玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽
評論