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井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標準會議

井芯微電子 ? 來源:井芯微電子 ? 2024-12-12 16:19 ? 次閱讀
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近期,在汽車行業(yè)對智能化與定制化需求日益增長的背景下,2024年汽車芯片相關(guān)標準項目組第二次系列會議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標準化需求研究”分會議,研發(fā)總監(jiān)徐慶陽作主題演講《從軟件定義協(xié)議到車用Chiplet標準》,詳細介紹了公司基于軟件定義互連技術(shù)在車用系統(tǒng)級Chiplet互連標準上的技術(shù)探索與構(gòu)建嘗試。

此次會議聚集了來自全國各地的汽車芯片行業(yè)專家與企業(yè)代表,旨在探討和推動我國汽車芯片標準建設,以應對快速發(fā)展的汽車市場對車用芯片技術(shù)的多元化需求。重點討論了車用chiplet標準化需求,包括定義、組成、現(xiàn)有標準及其在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中的應用前景和技術(shù)挑戰(zhàn)。與會單位長安汽車、北極雄芯分享了關(guān)于車用Chiplet標準建設的專業(yè)見解。

井芯微結(jié)合自身在軟件定義互連技術(shù)中多年的實踐積累與經(jīng)驗總結(jié),從車載智能計算基礎平臺的軟硬件架構(gòu)特征入手,分析車載智能化在多內(nèi)部網(wǎng)絡協(xié)議通信、智能計算應用大算力兩方面的網(wǎng)絡需求,強調(diào)了軟件定義互連技術(shù)在實現(xiàn)互連接口協(xié)議可軟件定義、互連交換網(wǎng)絡可軟件定義上的優(yōu)勢,介紹了井芯微參與研制的SDI一代、SDI二代芯片。并大膽提出將軟件定義協(xié)議接口(SDPC)的思想與技術(shù)遷移到車用領域,構(gòu)建一個CarSDPC的創(chuàng)造性設想。

以軟件定義晶上系統(tǒng)(SoftwareDefined System on Wafer,SDSow)為載體,將軟件定義協(xié)議接口(SDPC)的思想與技術(shù)遷移到系統(tǒng)互連接口中,通過SDSow獲得指數(shù)量級的系統(tǒng)級增益,這既是當下突破制裁封鎖時局的一條生路,也可在系統(tǒng)級產(chǎn)品上獲得“放手一搏”的能力!

同時,井芯微基于對系統(tǒng)級Chiplet互連標準的探索與思考,在整體結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)包格式、通道綁定、容錯與測試、數(shù)據(jù)平面網(wǎng)絡、控制平面和管理平面網(wǎng)絡、芯粒形態(tài)應用等方面進行了系統(tǒng)標準的落地構(gòu)建。

當前,Chiplet產(chǎn)業(yè)與互連標準處于百花齊放的發(fā)展時期,亟需立足我國技術(shù)與產(chǎn)業(yè)國情,博采眾家所長,搶抓發(fā)展機遇,既堅定發(fā)展自立自強的根技術(shù),也要開放集成國外先進芯粒成果,走出一條中國特色的車用Chiplet標準之路。

此次會議的成功舉辦,鞏固了與會各方對車用Chiplet標準的共識,對于推動汽車芯片的標準化進程、促進行業(yè)間的合作交流具有重要意義。未來,井芯微電子將繼續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新和開放合作,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務水平,為推動汽車行業(yè)的智能化、汽車芯片標準化貢獻更多力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:井芯微電子參加2024年汽車芯片標準會議,分享軟件定義互連技術(shù)積累與應用

文章出處:【微信號:井芯微電子,微信公眾號:井芯微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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